Ein kürzlich geführtes Interview mit Andy Mackie(Ph.D., Indium Corporation)im Advanced Packaging Magazine hat dazu beigetragen, die Entwicklung der Halbleiterverpackungsindustrie zu erhellen. Zu den wichtigsten Diskussionspunkten gehören halogenfreie, nicht zu reinigende Flussmittel für die Kugelbefestigung und Überlegungen zur Die-Attach-Technologie mit extrem geringen Rückständen.
Trends in der Halbleiterverpackungsindustrie für 2009
Bloggerteam der Indium Corporation
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