アンディ・マッキーへの最近のインタビュー(博士、インジウム・コーポレーション)Advanced Packaging Magazine』誌のアンディ・マッキー氏（Ph.D., Indium Corporation）との最近のインタビューは、半導体パッケージング業界の方向性を明らかにするのに役立った。主な論点は、ハロゲンフリー、無洗浄ボール・アタッチ・フラックス、超低残渣電力ダイ・アタッチに関する考察などである。
2009年の半導体パッケージング業界動向
インジウム株式会社ブログチーム
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