Un entretien récent avec Andy Mackie(Ph.D., Indium Corporation)dans Advanced Packaging Magazine a permis de faire la lumière sur la direction que prend l'industrie de l'emballage des semi-conducteurs. Les principaux points abordés sont les flux de fixation à bille sans halogène et sans nettoyage, les considérations relatives à la fixation à la matrice avec une puissance de résidu ultra-faible.
Tendances de l'industrie de l'emballage des semi-conducteurs pour 2009
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