Muitas vezes, os defeitos de solda, tais como salpicos, vazios, deslizamentos/pontes e tombstoning, podem ser remediados apenas ajustando o perfil de refluxo. Por esta razão, é importante compreender as diferentes fases de um perfil de refluxo e como podem afetar a junta de solda final.
O início do processo de refluxo, durante as primeiras zonas do forno, centra-se na secagem dos solventes da pasta de solda, preparando-se para que os activadores do fluxo comecem a remover os óxidos. É crucial que este processo seja lento e controlado; se a pasta for aquecida demasiado depressa, o fluxo ferverá e começará a espalhar solda por toda a placa. Outro defeito que pode ser observado devido a um aquecimento demasiado rápido é a queda da pasta de solda, que pode levar à formação de pontes. Aquecer demasiado a pasta antes de todos os solventes evaporarem fará com que a viscosidade diminua, o que levará à queda da solda. Uma taxa de rampa recomendada seria entre 0,75°C/s e 2°C/s.
Nas próximas publicações do blogue serão abordados outros aspectos do perfil de refluxo.
