Häufig können Lötfehler wie Spritzer, Lunkerbildung, Absacken/Brückenbildung und Grabsteine allein durch die Anpassung des Reflowprofils behoben werden. Aus diesem Grund ist es wichtig, die verschiedenen Phasen eines Reflowprofils zu verstehen und zu wissen, wie sie sich auf die Lötstelle auswirken können.
Gleich zu Beginn des Reflow-Prozesses, während der ersten Ofenzonen, geht es darum, die Lösungsmittel in der Lotpaste zu trocknen und die Aktivatoren im Flussmittel darauf vorzubereiten, die Oxide zu entfernen. Es ist von entscheidender Bedeutung, dass dies ein langsamer und kontrollierter Hochlauf ist; wenn die Paste zu schnell erhitzt wird, kocht das Flussmittel und beginnt, das Lot über die gesamte Leiterplatte zu spritzen. Ein weiterer Fehler, der bei zu schnellem Aufheizen auftreten kann, ist das Absacken der Lotpaste, was zu Brückenbildung führen kann. Wird die Paste zu stark erwärmt, bevor alle Lösungsmittel verdampft sind, sinkt die Viskosität, was zu einem Absacken des Lots führt. Eine empfohlene Rampenrate liegt zwischen 0,75°C/s und 2°C/s.
In den folgenden Blogbeiträgen werden weitere Aspekte des Reflow-Profils behandelt.
