No meu último post, Etapas de um perfil de refluxo: Parte I, discuti como o espalhamento de bolas de solda e a queda da pasta de solda podem ocorrer nos estágios iniciais de um perfil de refluxo. Neste post, explicarei alguns dos defeitos e considerações que ocorrem no segundo estágio do perfil de refluxo.
A cerca de 160-180°C, o fluxo começará a ser ativado, removendo óxidos para preparar as superfícies e a solda para molhar e unir. Nesta altura, pode também ser adicionada uma impregnação ao perfil para abrandar a taxa de humedecimento da solda. Diminuir a taxa de molhagem pode ajudar a diminuir o ∆T (a diferença entre os componentes de temperatura mais alta e mais baixa) em toda a placa, o que permite que os componentes da placa estejam mais sincronizados (em termos de temperatura) uns com os outros. Lembre-se de que diferentes componentes e diferentes locais na placa absorvem e retêm calor de forma diferente; nem tudo atingirá a mesma temperatura ao mesmo tempo.
O tombstoning é um excelente exemplo de um defeito resultante de temperaturas desiguais numa placa de circuito impresso. Por exemplo, se um componente passivo estiver assente em dois depósitos de solda e um desses depósitos aquecer mais rapidamente do que o outro, a molhagem desequilibrada da solda mais quente (durante a molhagem) pode fazer com que o passivo fique na vertical. Por este motivo, uma imersão pode ser benéfica; no entanto, se a imersão for demasiado longa, pode ter efeitos negativos, como a produção de vazios ou de sobre-oxidação. Uma imersão excessiva pode também esgotar o fluxo prematuramente, conduzindo a uma sobre-oxidação. A sobre-oxidação, por sua vez, pode levar a defeitos como graping (que pode assemelhar-se a solda fria, mas na verdade é a não coalescência de partículas de solda oxidadas) e não molhagem(não confundir com desumidificação). Outra forma de diminuir a taxa de aquecimento sem adicionar uma imersão é reduzir a velocidade da correia transportadora; no entanto, pode não ser tão eficaz quanto uma imersão para deltas maiores.
Entre 180°C e o pico do perfil é onde podemos querer aumentar a velocidade muito rapidamente para ultrapassar a fase de desgaseificação do fluxo. Uma taxa de rampa mais lenta permitirá que o fluxo seja desgaseificado mais rapidamente na solda, criando uma maior percentagem de vazios.
Fique atento ao próximo post sobre a fase de tempo acima do líquido (TAL) de um perfil.
