Nel mio ultimo post, Fasi di un profilo di riflusso: Parte I, ho discusso di come la dispersione delle sfere di saldatura e lo slumping della pasta saldante possano verificarsi nelle fasi iniziali di un profilo di riflusso. In questo post illustrerò alcuni dei difetti e delle considerazioni che si verificano nella seconda fase del profilo di riflusso.
A circa 160-180°C il flussante inizia ad attivarsi, rimuovendo gli ossidi per preparare le superfici e la saldatura a bagnarsi e ad aderire. A questo punto, al profilo può essere aggiunto un ammollo per rallentare la velocità di bagnatura della saldatura. Il rallentamento della velocità di bagnatura può contribuire a ridurre il ∆T (la differenza tra la temperatura più alta e quella più bassa dei componenti) su tutta la scheda, consentendo ai componenti della scheda di essere più sincronizzati (in termini di temperatura) tra loro. Tenete presente che i diversi componenti e le diverse posizioni sulla scheda assorbono e trattengono il calore in modo diverso; non tutti raggiungeranno la stessa temperatura nello stesso momento.
Il Tombstoning è un ottimo esempio di difetto derivante da temperature non uniformi su un PCB. Ad esempio, se un componente passivo si trova su due depositi di saldatura e uno di questi depositi si riscalda più rapidamente dell'altro, la bagnatura sbilanciata della saldatura più calda (durante la bagnatura) può spingere il passivo a stare in verticale. Per questo motivo, un ammollo può essere vantaggioso; tuttavia, se l'ammollo è troppo lungo, può avere effetti negativi, come la formazione di vuoti o la sovra-ossidazione. Un'immersione eccessiva può anche esaurire prematuramente il flusso, portando a una sovra-ossidazione. La sovra-ossidazione, a sua volta, può portare a difetti come il graping (che può assomigliare a una saldatura fredda, ma in realtà è la non coalescenza delle particelle di saldatura ossidate) e la non bagnatura(da non confondere con la de-bagnatura). Un altro modo per rallentare la velocità di riscaldamento senza aggiungere un ammollo è quello di ridurre la velocità del nastro trasportatore; tuttavia, potrebbe non essere efficace come un ammollo per i delta più grandi.
Tra i 180°C e il picco del profilo è possibile che si voglia aumentare la velocità di rampa in modo da superare la fase di degassamento del flussante. Una velocità di rampa più lenta consentirà al flussante di degassare più facilmente nella saldatura, creando una maggiore percentuale di vuoti.
Rimanete sintonizzati per il prossimo post sulla fase di tempo sopra il liquido (TAL) di un profilo.
