Mola de calor

O Heat-Spring® patenteado pela Indium Corporation é um material de interface térmica de liga metálica macia (SMA-TIM) concebido como uma folha flexível e padronizada que serve como uma conduta térmica eficaz entre duas superfícies. Este produto inovador destina-se a ser utilizado numa gama de aplicações de elevado desempenho, incluindo TIM2, TIM3, TIM1.5, processos de burn-in e sistemas de arrefecimento por imersão.

Desenvolvido por Indium Corporation

  • Resistência térmica ultra-baixa
  • Sem refluxo ou cura a alta temperatura
  • Fiabilidade comprovada
Grande plano de uma tira de filme com o logótipo e os textos "INDUV" e "SIA" impressos, sobre um fundo azul.
ProdutoAplicações recomendadasGama de espessurasCaraterísticas especiais
HSD Heat-Spring® (mola térmica)Interfaces pequenas e bem concebidas com superfícies planas, lisas e paralelas (2-3 milímetros não planas).Mín: 0,004″ (100µm)
Max: 0,016″ (400µm)
Optimizado para interfaces planas e suaves.
HSHP Heat-Spring® (mola térmica)Aplicações com dissipadores de calor extrudidos e inacabados ou placas de ajuste no local com cicatrizes na superfície ou marcas de máquina.
Também pode ser utilizado em aplicações HSD.
Recomendado para arrefecimento por imersão (2-5 mil não planar).
Mín: 0,006″ (150µm)
Max: 0,016″ (400µm)
Variante de alto perfil do HSD com 2X de compressibilidade.
HSK Mola térmicaAplicações de queima que requerem múltiplas inserções.
Apresenta índio puro com uma camada de barreira revestida a alumínio para maior durabilidade.
Mín: 0,006″ (150µm)
Max: 0,016″ (400µm)
A barreira de alumínio evita a aderência, manchas e fissuras.
HSx Mola térmica®.Aplicações com grandes incompatibilidades de CTE, matrizes curvas ou problemas de deformação.
Recomendado para arrefecimento por imersão (5-10 mil não planos).
Mínimo: 0,012″ (300µm)
Máximo: 0,040″ (1000µm)
Variante de alto perfil do HSHP com 2X de compressibilidade. Funciona bem com pressões mais baixas.

TIM limpo e reformulável

Recuperável e Reciclável

Produção de grande volume

Ligas personalizadas disponíveis

Passa nos testes de ciclo térmico, ciclo de energia e HAST

Gráfico que mostra a resistência térmica ao longo de 1200 ciclos para a massa térmica, o TIM polimérico de mudança de fase e o TIM de índio compressível.

Fichas de dados do produto

InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 (A4) R1.pdf
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 R1.pdf
Heat-Spring®-Ultra-baixaresistência térmica sem refluxo como TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf

Aplicações relacionadas

As pré-formas Heat-Spring® estão disponíveis para utilização numa variedade de aplicações.

Uma imagem térmica de uma placa de circuito eletrónico que mostra áreas de calor variável, com laranja e amarelo brilhantes a indicar pontos quentes e áreas mais frias a roxo e azul.

Teste de semicondutores

Semiconductor test solutions with soft metal alloys…

Grande plano de um microchip com uma almofada térmica por cima, colocado numa placa de circuitos.

Arrefecimento por imersão

A technique on the rise for thermal…

Ilustração de um microchip com uma sobreposição transparente, revelando os componentes internos e as ligações electrónicas, realçando a precisão semelhante a um desenho tim1 40.

TIM1, TIM1.5, TIM2

Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…

Mercados relacionados

As pré-formas Heat-Spring® da Indium Corporation são utilizadas numa vasta gama de mercados.

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