^{ヒートスプリング}

Folks, A short time ago, I posted “Metal TIMs 101: Chapter 1” with Jon Major. Now it is time for Chapter 2! Dr. Ron: Jon, what is TIM1.5? Jon: TIM1.5 commonly refers to the interface

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

壁際に投げつけて、ゆっくりと床に落ちていく粘着性のある伸縮性のある姿に出くわしたことがあるに違いない。ヤモリのつま先も同じようなものだという誤解がある。

Applied Power Electronics Conference (APEC) は、パワーエレクトロニクスの専門家にとって北米を代表する会議であり、1年ぶりに完全な対面式に戻った。

サイズを間違えて注文したことは誰にでもあります。ほとんどの場合、はんだプリフォームの幅と長さは部品によって決まります。

来週3月3日から6日まで、アリゾナ州メサで開催されるTestConX（旧BiTS）ショーに参加する。私は2人の同僚、ロン・フナディ（グローバル・アカウント・マネージャー）と一緒に行きます。

読者の皆さん、こんにちは！もしあなたがここにいるとしたら、それはおそらくインジウムという元素に興味があるからでしょう。すでにご存知かもしれないが、私は14年近くこの元素に興味を持っている。

本日のインジウムメールバッグでは、ヒートスプリング®サーマルインターフェイス素材に関する2つの質問をご紹介します。最初の質問は、「御社のヒートスプリング®のテストに興味があります。