MIT compressibles
Heat-Spring® (Ressort de chaleur)
Le Heat-Spring® breveté par Indium Corporation est un matériau d'interface thermique en alliage de métaux mous (SMA-TIM) conçu comme une feuille flexible à motifs qui sert de conduit thermique efficace entre deux surfaces. Ce produit innovant est destiné à être utilisé dans une gamme d'applications de haute performance, y compris TIM2, TIM3, TIM1.5, les processus de déverminage et les systèmes de refroidissement par immersion.
Powered by Indium Corporation
- Résistance thermique ultra-faible
- Pas de refusion ni de cuisson à haute température
- Fiabilité éprouvée

Aperçu du produit
| Produit | Applications recommandées | Gamme d'épaisseur | Caractéristiques spéciales |
|---|---|---|---|
| HSD Heat-Spring® (Ressort de chaleur) | Small, well-designed interfaces with flat, smooth, and parallel surfaces (2-3mil non-planar). | Min : 0.004″ (100µm) Max : 0.016″ (400µm) | Optimisé pour des interfaces plates et fluides. |
| HSHP Heat-Spring | Applications with extruded, unfinished heat-sinks or field-fit plates with surface scarring or machine marks. Can also be used in HSD applications. Recommended for immersion cooling (2-5mil non-planar). | Min : 0.006″ (150µm) Max : 0.016″ (400µm) | Variante très visible du HSD avec une compressibilité multipliée par 2. |
| HSK Heat-Spring® (Ressort de chaleur) | Applications de déverminage nécessitant des insertions multiples. L'indium pur est doté d'une couche barrière recouverte d'aluminium pour une meilleure durabilité. | Min : 0.006″ (150µm) Max : 0.016″ (400µm) | La barrière d'aluminium empêche l'adhérence, les taches et les fissures. |
| HSx Heat-Spring® (Ressort de chaleur) | Applications with large CTE mismatches, curved dies, or warping issues. Recommended for immersion cooling (5-10mil non-planar). | Min:0 .012″ (300µm) Max: 0.040″ (1,000µm) | Variante à profil haut de la HSHP avec une compressibilité 2X. Fonctionne bien avec des pressions plus basses. |
Caractéristiques
Le matériau d'interface thermique compressible (TIM) fonctionne selon le principe que deux surfaces reliées par du métal conduisent efficacement la chaleur. Un motif unique est appliqué à la cale métallique plate, créant un réseau de colonnes compressibles individuelles qui transfèrent la chaleur de manière indépendante. Comme les matériaux d'interface thermique métalliques possèdent une conductivité thermique élevée, la résistance de l'interface n'est que très peu influencée par l'épaisseur du matériau d'interface thermique.
Fiches techniques des produits
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 (A4) R1.pdf
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 R1.pdf
Heat-Spring®-Ultra-LowThermal Resistance No-Reflow as TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf
Applications connexes
Les préformes Heat-Spring® sont disponibles pour une variété d'applications.
Marchés connexes
Les préformes Heat-Spring® d'Indium Corporation sont utilisées dans un large éventail de marchés.
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