TIMs compresibles
Muelle térmico
Heat-Spring®, patentado por Indium Corporation, es un material de interfaz térmica de aleación metálica blanda (SMA-TIM) diseñado como una lámina flexible y estampada que sirve de eficaz conducto térmico entre dos superficies. Este innovador producto está pensado para su uso en una serie de aplicaciones de alto rendimiento, como TIM2, TIM3, TIM1.5, procesos de quemado y sistemas de refrigeración por inmersión.
Desarrollado por Indium Corporation
- Resistencia térmica ultrabaja
- Sin reflujo ni curado a alta temperatura
- Fiabilidad probada
Productos
| Producto | Aplicaciones recomendadas | Gama de espesores | Características especiales |
|---|---|---|---|
| HSD Muelle térmico | Small, well-designed interfaces with flat, smooth, and parallel surfaces (2-3mil non-planar). | Mín: 0,004″ (100µm) Máx: 0,016″ (400µm) | Optimizado para interfaces planas y suaves. |
| HSHP Muelle térmico | Applications with extruded, unfinished heat-sinks or field-fit plates with surface scarring or machine marks. Can also be used in HSD applications. Recommended for immersion cooling (2-5mil non-planar). | Mín: 0,006″ (150µm) Máx: 0,016″ (400µm) | Variante de alto perfil de HSD con compresibilidad 2X. |
| HSK Muelle térmico | Aplicaciones que requieren múltiples inserciones. Presenta indio puro con una capa de barrera revestida de aluminio para mayor durabilidad. | Mín: 0,006″ (150µm) Máx: 0,016″ (400µm) | La barrera de aluminio evita la adherencia, las manchas y las grietas. |
| HSx Resorte térmico | Applications with large CTE mismatches, curved dies, or warping issues. Recommended for immersion cooling (5-10mil non-planar). | Min:0 .012″ (300µm) Max: 0.040″ (1,000µm) | Variante de alto perfil de HSHP con compresibilidad 2X. Funciona bien con presiones más bajas. |
Características
El material de interfaz térmica comprimible (TIM) funciona según el principio de que dos superficies unidas con metal conducen eficazmente el calor. Se aplica un patrón único a la cuña metálica plana, creando un conjunto de columnas compresibles individuales que transfieren el calor de forma independiente. Dado que los materiales TIM metálicos poseen una elevada conductividad térmica, la resistencia de la interfaz sólo se ve mínimamente influida por el grosor del TIM.
TIM limpio y reutilizable
Dado que Heat-Spring® es una cuña metálica, su instalación y reparación son extremadamente sencillas.
Recuperable y reciclable
Indium Corporation abonará, recuperará o reciclará tanto el material usado como el no usado.
Producción de gran volumen
Aleaciones personalizadas disponibles
Supera las pruebas de ciclos térmicos, ciclos de potencia y HAST
Resistencia térmica comparativa en condiciones de sujeción con ciclos de potencia a lo largo del tiempo -1.000 ciclos de potencia.
Fichas técnicas de productos
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 (A4) R1.pdf
InTACK® Robust Tacking Agent for Integration with Heat-Spring® PDS 100117 R1.pdf
Heat-Spring®-Ultra-LowThermal Resistance No-Reflow as TIM1.5,2,3 PDS 100326 R1.pdf
Aplicaciones relacionadas
Las preformas Heat-Spring® están disponibles para su uso en diversas aplicaciones.
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Las preformas Heat-Spring® de Indium Corporation se utilizan en una amplia gama de mercados.
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