Đây là bài thứ tư trong loạt bài đăng trên blog nói về Solder Preforms được gia cố để có độ tin cậy cao và ít bị rỗng. Bài đăng này sẽ tập trung vào thử nghiệm rỗng và cách Tránh Void™
Công trình trước đó đã thực hiện cho thấy rằng việc gia cố phôi hàn sẽ tạo ra các mối hàn có đường liên kết nhất quán và đáng tin cậy hơn. Tuy nhiên, lỗ rỗng là một yếu tố quan trọng khác cần xem xét khi hàn. Với rất nhiều vật liệu và biến số quy trình có thể có, lúc đầu không rõ các biến số này sẽ ảnh hưởng đến lỗ rỗng như thế nào. Do đó, một phiếu kiểm tra và DOE đã được phát triển để đánh giá các biến số này. Đồ gá được thiết kế để giữ các bộ phận trong quá trình nấu chảy lại được mô tả bên dưới.
Các chất nền có kích thước 0,354 x 1,26 inch và được mạ thiếc nhúng. Kẹp giữa các chất nền này là phôi hàn gia cố SAC305. Áp suất năm gam được tác dụng lên các phiếu để buộc chất hàn sụp đổ trong quá trình nấu chảy lại. Hồ sơ nấu chảy lại bằng không khí là tuyến tính ở khoảng 1°C/giây với nhiệt độ đỉnh khoảng 245°C.
Khi phát triển DOE, một số biến số sản xuất phôi gia cố đã được chọn để đánh giá tác động đến hiện tượng rỗ mối hàn:
- Biến đầu tiên là lượng phủ stand-off. Điều này đề cập đến lượng kim loại stand-off được nhúng vào phôi. Trong thí nghiệm này, hai phiên bản được sử dụng được gọi là LM và SM. LM ít được đóng gói dày đặc hơn với kim loại stand-off. SM có mật độ đóng gói khoảng 3x, điều đó có nghĩa là nhiều kim loại stand-off hơn được nhúng vào phôi có kích thước bằng nhau.
- Biến thứ hai là độ dày của điểm dừng. Trong thí nghiệm này, độ dày 0,004 và 0,008 inch đã được nghiên cứu.
- Biến số thứ ba là độ dày hàn tổng thể. Như đã đề cập trước đó, lớp hàn phải dày hơn độ dày của kim loại cách điện. Thí nghiệm này xem xét độ dày phôi 0,010, 0,012 và 0,016 inch.
- Biến cuối cùng là tỷ lệ thông lượng. Hai tỷ lệ thông lượng là 1% và 2% đã được kiểm tra. Đối với mỗi chân, 25 phiếu đã được nấu chảy lại.
Bài đăng trên blog tiếp theo của tôi sẽ thảo luận về kết quả của thử nghiệm này và liệu chúng ta có thể Tránh được Khoảng trống hay không.
Hẹn gặp lại lần sau,
Ađam
