Na semana passada, passei algum tempo no Laboratório de Materiais Avançados e Desenvolvimento de Processos com o Eric Bastow, a verificar as características de impressão da nossa mais recente pasta de metalização a baixa temperatura, a LT-918. Devido ao sucesso que tem vindo a ter junto de vários clientes, precisávamos de elevar a capacidade de produção a um novo nível. Foram adquiridos novos equipamentos para acompanhar a procura, mas existe sempre a possibilidade de o material não apresentar o mesmo desempenho quando é produzido em lotes substancialmente maiores. Os nossos testes confirmaram que as características de impressão do material produzido nos novos equipamentos superaram asdas dos lotes anteriores. Isso é uma boa notícia para todos.
Como se pode ver na imagem, utilizámos uma impressora padrão concebida para a impressão com estêncil de pasta de solda em placas de circuitos eletrónicos. No entanto, a impressora não era a única semelhança com a impressão de pasta de solda. Uma característica interessante do LT-918 é que tem uma viscosidade mais elevada do que a maioria das pastas de metalização, o que contribui para a definição da impressão. A elevada viscosidade do LT-918 permite que seja impresso como uma pasta de solda, o que é excelente para quem trabalha com impressoras de pasta de solda (como o Eric e eu, e muitos de vocês, aliás) nas indústrias de montagem de componentes SMT e semicondutores.
Na minha opinião, a LT-918 é a melhor pasta de metalização atualmente disponível para a interligação de células de película fina. Não só se destacou na impressão, como também apresenta valores de resistividade líderes no setor e superou os testes de fiabilidade dos clientes, incluindo ciclos térmicos, estabilidade ao calor húmido e testes acelerados aos raios UV. Grande parte dos dados que podemos partilhar estará disponível em breve num folheto do produto, que esperamos ter pronto para vos apresentar na EU-PVSEC, em setembro.
