La settimana scorsa ho trascorso un po’ di tempo presso il Laboratorio di Sviluppo di Materiali e Processi Avanzati insieme a Eric Bastow, per verificare le caratteristiche di stampa della nostra nuovissima pasta per metallizzazione a bassa temperatura LT-918. Visto il successo che sta riscuotendo presso una vasta gamma di clienti, abbiamo dovuto aumentare la capacità produttiva. Sono state acquistate nuove attrezzature per stare al passo con la domanda, ma c’è sempre la possibilità che il materiale non offra le stesse prestazioni quando viene prodotto in lotti notevolmente più grandi. I nostri test hanno confermato che le caratteristiche di stampa del materiale prodotto con le nuove attrezzature hanno superato quellequelle dei lotti precedenti. È una buona notizia per tutti.
Come si può vedere dall’immagine, abbiamo utilizzato una stampante standard progettata per la stampa a stencil della pasta saldante sui circuiti stampati. La stampante, però, non era l’unica somiglianza con la stampa della pasta saldante. Una caratteristica interessante dell’LT-918 è che presenta una viscosità superiore rispetto alla maggior parte delle paste di metallizzazione, il che contribuisce a migliorare la definizione di stampa. L’elevata viscosità dell’LT-918 ne favorisce la stampa simile a quella della pasta saldante, il che è ottimo per chi utilizza stampanti per pasta saldante (come Eric e me, e molti di voi del resto) nei settori dell’assemblaggio SMT e dei semiconduttori.
A mio avviso, LT-918 è la migliore pasta di metallizzazione attualmente disponibile per l’interconnessione delle celle a film sottile. Non solo ha dato ottimi risultati nella stampa, ma presenta anche valori di resistività ai vertici del settore e ha superato i test di affidabilità richiesti dai clienti, tra cui quelli relativi ai cicli termici, alla stabilità al calore umido e ai test UV accelerati. Gran parte dei dati che possiamo condividere saranno presto disponibili in una brochure del prodotto che speriamo di potervi presentare all’EU-PVSEC a settembre.
