A pasta de solda «Package-on-Package» é um conceito relativamente novo na indústria da soldadura. Com um conjunto limitado de materiais, precisamos de ser capazes de tirar partido da flexibilidade das poucas pastas de solda que estão atualmente otimizadas para este processo. É claro que uma pasta de solda tem um conjunto de especificações, mas características como a aderência e a viscosidade podem ser modificadas através de simples variações no processo. Isto pode eliminar a necessidade de uma mudança de material, bastando ajustar o processo utilizado.
A taxa de cisalhamento é uma variável que pode ser ajustada para modificar a viscosidade de uma pasta de solda para «Package-on-Package» (ou outro material tixotrópico — como, por exemplo, um fluxo para fixação de esferas). Quer se utilize uma lâmina de nivelamento circular ou linear para o fluxo/pasta, uma frequência mais elevada de nivelamento reduzirá a viscosidade do fluxo ou da pasta de solda. Isto afeta a quantidade de solda que pode ser transferida pelo componente para uma determinada profundidade do reservatório. Apenas ajustando a taxa de cisalhamento, é possível fazer com que uma única pasta se comporte como se tivesse várias viscosidades diferentes.
