「封裝疊層（Package-on-Package）」焊膏是焊料產業中一個相對較新的概念。由於可選用的材料組合有限，我們需要善用目前針對此製程所優化之少量焊膏所具備的靈活性。當然，焊膏本身有一套規格，但像初粘性與黏度這類特性，可透過簡單的製程調整來改變。如此一來，只需微調所使用的製程，便能避免更換材料的必要。
剪切速率是可調整以改變「封裝疊層」（Package-on-Package）焊錫膏（或其他觸變性材料——例如球形附著助焊劑）黏度的變因之一。 無論使用圓形或線形助焊劑／焊膏刮刀，提高刮平頻率都會降低助焊劑或焊膏的黏度。這會影響在給定儲液槽深度下，元件所能轉移的焊料量。僅需調整剪切速率，即可使一種焊膏表現出彷彿具有多種不同黏度的特性。
