Phil Zarrow: Este vídeo destina-se a quem trabalha no setor da montagem de componentes eletrónicos e pretende minimizar o defeito «head-in-pillow». Aborda as propriedades da pasta de solda que ajudam a superar este desafio.
Dr. Lasky, para os engenheiros que trabalham com matrizes de área, uma preocupação crescente é um defeito denominado «head-in-pillow». Como descreveria este defeito?
Dr. Ronald C. Lasky: O mecanismo básico de falha, tal como referiu, ocorre predominantemente em pacotes do tipo «ball grid array» e, durante o processo de montagem, a placa de circuito e o pacote «ball grid array», ao passarem pelo forno de refluxo, podem frequentemente estar em movimento devido à deformação da placa de circuito do pacote «ball grid array». Por vezes, o que pode acontecer é que se separem durante o processo de refluxo e que a pasta de solda reflua separadamente da esfera, não se obtendo sequer uma ligação soldada.
Portanto, se tiver este problema, uma das coisas que deve procurar garantir é que tenha um tijolo com o estêncil bem alto e bem impresso; por isso, certifique-se de que a impressão fica com boa definição e que não há deformação por calor, o que pode ser um problema. Deve certificar-se de que a sua máquina de montagem está a colocar a esfera bem no centro da pastilha, e não de lado. Ajuda se tiver uma pasta de solda com alguma viscosidade; assim, se as pastas se separarem, continuarão a ficar coladas umas às outras. Além disso, um componente na pasta de solda, também chamado de barreira de oxidação, ajuda no processo de refluxo nestas situações.
Mas, uma das coisas que também pode ajudar, se estiver a enfrentar este problema — se já dedicou algum tempo a resolvê-lo, mas parece que não consegue —, é contactar o seu fornecedor de pasta de solda. Eles lidam com este tipo de desafios diariamente. E houve um caso em que um cliente de um fornecedor de pasta de solda ligou-lhe, depois de ter tentado de tudo para eliminar o defeito «head-in-pillow», e acabou por se verificar que o fornecedor tinha desenvolvido uma nova pasta de solda especificamente para minimizar esse defeito; bastou mudar a pasta de solda para que a perda de rendimento passasse de 7% para zero.
Phil Zarrow: Isto parece um episódio da série «Patty and the Professor».
Dr. Ronald C. Lasky: Sim, no livro «Patty and the Professor», na página 51, também há um episódio sobre o defeito «cabeça no travesseiro». Se alguém quiser uma cópia do «Patty and the Professor», pode descarregá-la em indiumstg.wpenginepowered.com. Além disso, dei uma palestra na SMTA, em Dallas, que inclui muitos slides sobre este tema; aborda o assunto com muito mais pormenor. Além disso, também podem descarregar essa apresentação em PowerPoint em indiumstg.wpenginepowered.com.
Phil Zarrow: Excelente . Dr. Lasky, muito obrigado.
Dr. Ronald C. Lasky: Obrigado.
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