菲尔·扎罗：本视频面向电子组装行业的从业者，旨在帮助他们最大限度地减少枕头缺陷 缺陷 。视频中介绍了有助于克服这一挑战的焊膏属性 。
拉斯基博士，工程师 网站上那些从事面阵研究的人员，他们越来越关注一个名为缺陷 的网站，网址是枕头缺陷 。您会如何描述这个缺陷 ？
罗纳德·C·拉斯基博士： 正如您指出的那样，这种 基本的失效机制主要发生在球栅阵列封装中。在组装过程中，当电路板 和球栅阵列通过回流炉时，由于球栅阵列封装的电路板 发生翘曲，它们往往会发生位移。 有时会出现这样的情况：在回流 过程中，它们会分离，焊膏会与焊球分开回流，甚至无法形成焊点连接。
因此，如果您遇到这个问题，需要确保的一点是，您打印出的钢网 焊球砖高度足够；也就是说，要确保打印效果清晰，避免出现热塌陷，因为这可能会造成问题。 你需要确保贴片机将焊球准确地放置在焊盘正中央，而不是偏向一侧。如果所用的焊膏略带丝状性，会有所帮助——这样即使焊球分离，它们仍能相互粘连。此外，焊膏中含有的某种成分（也称为氧化阻隔层）在这种情况下也有助于防止回流 。
不过，如果你遇到这个问题——花了一些时间尝试解决却始终无法解决——还有一种方法可能有所帮助：联系你的焊膏供应商。他们每天都在处理此类问题。 曾有一位客户联系某焊膏供应商，称自己已尝试了各种方法来消除枕头缺陷 缺陷 ，结果发现该供应商专门开发了一种新型焊膏，旨在最大限度地减少枕头缺陷 缺陷 。客户只需更换焊膏，良率损失便从7%降至零。
菲尔·扎罗：这听起来就像是《帕蒂与教授》里的一集。
罗纳德·C·拉斯基博士：是的，在《帕蒂与教授》（Patty and the Professor）一书的第51页，也有一段关于枕头缺陷 的内容（缺陷 ）。如果大家想要《帕蒂与教授》的副本，可以从indiumstg.wpenginepowered.com下载。此外，我在达拉斯举行的SMTA会议上做过一场演讲，其中包含大量关于此主题的幻灯片，内容更为详尽。 此外，您也可以在indiumstg.wpenginepowered.com 上下载该 PowerPoint 演示文稿。
菲尔·扎罗：太好了 。拉斯基博士，谢谢您。
罗纳德·C·拉斯基博士：谢谢。
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