Pessoal,
O desafio de dissipar o calor dos componentes eletrónicos é quase tão antigo quanto a própria indústria eletrónica, que conta com 100 anos. Na eletrónica moderna, a maior parte do calor gerado provém dos circuitos integrados (CI) e tem de ser dissipado; caso contrário, os CI terão uma vida útil muito curta. Este desafio de transferência de calor constitui frequentemente um fator limitante na conceção de componentes eletrónicos.
Em muitos casos, o percurso térmico — ou seja, o caminho que o calor tem de percorrer desde o circuito integrado até às aletas de dissipação de calor — constitui um desafio crítico de conceção. Na sua forma mais simples, o percurso térmico vai do chip do circuito integrado, passando por um material de interface térmica (TIM), até ao dissipador de calor, conforme ilustrado na Figura 1. Existem outros percursos térmicos, mas são semelhantes no que diz respeito à transferência de calor. Exemplos disso são testes de envelhecimento e aplicações de refrigeração termoelétrica .
Figura 1. Acima é apresentado o percurso térmico mais simples de um circuito integrado. O TIM é uma componente essencial deste percurso térmico.
Embora, à primeira vista, o conceito de um TIM possa parecer trivial, o desenvolvimento de um TIM de baixo custo, eficaz e com um processo de montagem simples tem sido um desafio que se arrasta há décadas. Para remover eficazmente o calor do circuito integrado, o TIM deve adaptar-se à superfície tanto do circuito integrado como do dissipador de calor e unir o dissipador de calor ao circuito integrado. Se o material do TIM deixar espaços de ar, a condutividade térmica será deficiente e o circuito integrado sobreaquecerá.
Grasa térmica tem sido utilizada como TIM há anos, mas tem a desvantagem de ser um mau condutor de calor e, muitas vezes, o processo de aplicação da pasta térmica é complicado.
Foi desenvolvido um novo produto para dar resposta aos desafios relacionados com o TIM. Trata-se de uma fina folha de alumínio, um dos melhores condutores de calor, revestida com um composto térmico sem silicone. Este TIM não só apresenta uma excelente condutividade térmica, como também é fácil de aplicar. O novo TIM já foi utilizado com sucesso em algumas aplicações de teste de resistência e de arrefecimento termoelétrico.
Saúde,
Dr. Ron
