乡亲们
为电子产品散热的挑战几乎与拥有百年历史的电子工业一样古老。在现代电子产品中，大部分热量都是由集成电路 (IC) 产生的，必须将这些热量带走，否则 IC 的寿命就会很短。这一热传导难题通常是电子设计中的一个限制性问题。
在许多情况下，热传导路径——即热量从集成电路 流向散热鳍片的路径——是一个关键的设计难题。最简单的热传导路径如图1所示，是从IC芯片通过导热界面材料 (TIM) ，最终到达散热器。虽然还存在其他热传导路径，但其热量传递原理大致相同。例如 老化测试 和 热电冷却器应用 。
图 1.集成电路最简单的热路径如上图所示。TIM 是该热路径的关键部分。
虽然 TIM 的概念初看起来似乎微不足道，但开发一种成本低、效率高、装配工艺简单的 TIM 却是一项长达数十年的挑战。为了有效去除集成电路中的热量，TIM 必须与集成电路和散热器的表面相吻合，并将散热器与集成电路粘合在一起。如果 TIM 材料留有空气间隙，热路径就会变差，集成电路就会过热。
导热硅脂 多年来一直被用作热界面材料（TIM），但其缺点是导热性差，而且涂抹导热硅脂 的过程往往比较凌乱。
为应对热界面材料（TIM）的挑战，已开发出一款新产品。该产品采用铝箔制成——铝是最佳的热导体之一——并涂覆了一层非硅基导热材料化合物 。这种热界面材料不仅具有出色的热导率 ，而且易于涂敷。该新型热界面材料已成功应用于某些老化测试和热电冷却领域应用 。
干杯
罗恩博士
