A próximaConferência sobre Tecnologia de Embalagem Eletrónica(EPTC) contará com apresentações de dois especialistasda Indium Corporation. A conferência, que se realiza de 7 a 9 de dezembro em Singapura, abrange todo o espectro da tecnologia de embalagem eletrónica.
O Gestor Sénior de Produto Global para Semicondutores e Materiais Avançados,Sze Pei Lim, fará uma apresentação intitulada«Materiais de Baixa Temperatura para Interligações de Primeiro Nível em Embalagens de Semicondutores», queconstitui uma iniciativa no âmbito do Grupo de Interesse Técnico (TIG) de Embalagens da iNEMI e foi elaborada em colaboração com colegas da IBM Corporation, da Nihon Superior Co. LTD. e outras entidades. O foco da apresentação é determinar se os materiais de baixa temperatura (LTM) utilizados noutros níveis da montagem eletrónica também poderiam ser utilizados para interligações de primeiro nível no encapsulamento de semicondutores e se existe motivação suficiente para implementar esta utilização. Inclui não só as interligações com o processador, mas também as interligações com todos os elementos funcionais do encapsulamento do qual o processador faz parte.
A gestora de projetos de sinterização da área de I&D, Demi Yao, irá apresentar as conclusões de um artigo intitulado«Pasta de sinterização de cobre sob pressão para aplicações de fixação de chips em dispositivos de alta potência». Estaapresentação centra-se no desenvolvimento de uma pasta de sinterização de cobre (Cu) com elevada resistência ao cisalhamento, elevada condutividade térmica e elétrica e fiabilidade comprovada para aplicações de fixação de chips em dispositivos de alta potência. A pasta é adequada para diferentes metalizações, por exemplo, Au, Ag e Cu. Após mais de 1 000 horas de envelhecimento (250 °C) e 3 500 ciclos de TCT (-40 a 175 °C), as juntas apresentaram um excelente desempenho sem delaminação. A resistência ao cisalhamento aumentou com o aumento dos ciclos de TCT. Esta pasta de sinterização de cobre pode ser utilizada tanto em aplicações de dosagem como de impressão.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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