CLINTON, N.Y., 11 de março de 2026 — Na qualidade de fornecedor líder de materiais para o mercado de embalagens eletrónicas avançadas, os especialistasdaIndiumCorporation®irão partilhar as suas perspetivas técnicas e conhecimentos sobre uma variedade de temas relacionados com o setor na APEX 2026, que decorrerá de 17 a 19 de março, em Anaheim, Califórnia.
Terça-feira, 17 de março
11h30 – Soldadura por refluxo por convecção com ácido fórmico para tecnologias com chumbo e sem chumbo, apresentada por Matthew Schneider, Cientista Associado.
- Esta sessão apresenta uma investigação sobre a tecnologia de refluxo com ácido fórmico (FA), um método inovador de soldadura que elimina os resíduos de fluxo em conjuntos de eletrónica de potência. Analisa pastas de soldadura sem fluxo formuladas com pós Sn63Pb37 e SAC305, bem como o seu impacto na molhabilidade, na capacidade de impressão, no desempenho em termos de formação de bolhas e na penetração do FA gasoso por baixo de componentes com terminações inferiores. Os resultados demonstram a viabilidade desta tecnologia para a eletrónica de potência e para processos avançados de montagem SMT.
15h30 – «Metais líquidos como material de interface térmica», apresentação de Miloš Lazić, especialista sénior em produtos para materiais de interface térmica (Sunny Agarwal, engenheiro sénior de aplicações e processos [ITW EAE], coautor).
- Esta apresentação compara dados de desempenho relativos a quatro materiais de interface térmica à base de metal líquido de gálio. As características avaliadas incluem a condutividade térmica, a resistência térmica, a durabilidade em ciclos de potência e a forma como as características de humedecimento do substrato influenciam a resistência interfacial. A sessão demonstra como os metais líquidos proporcionam uma transferência de calor superior em comparação com as pastas térmicas convencionais e oferece orientações práticas para aplicações de fabrico em grande escala.
Quarta-feira, 18 de março
15h30 – Material de interface térmica (TIM) metálico compressível para a fixação de módulos de eletrónica de potência ao dissipador de calor, apresentado por Emin Skiljan, estagiário de engenharia de aplicações.
- Esta sessão analisa a eficácia do metal de índio com padrão como material de interface térmica compressível para conjuntos de módulos de potência em aplicações automóveis, de veículos elétricos, fotovoltaicas e industriais. Compara a compressão em condições laboratoriais com o desempenho real dos conjuntos, analisando a resistência térmica, a condutividade efetiva, a espessura da linha de ligação e a distribuição da pressão. Os resultados demonstram como a pressão uniforme e a fixação mecânica otimizam o desempenho térmico em sistemas de inversores de alta potência.
16h00 – Avanços nas pastas de solda aplicáveis por jato e por serigrafia: compatibilidade com processos de limpeza para conjuntos complexos de semicondutores e eletrónicos, apresentação de Stephen Pavlik, engenheiro de apoio técnico (Matthew Gruber, engenheiro de apoio técnico; e Kalyan Nukala, engenheiro de aplicações [Zestron], coautores).
- Esta apresentação analisa a compatibilidade dos processos de limpeza com novas pastas de solda «no-clean» aplicáveis por jato e por serigrafia, utilizadas em conjuntos eletrónicos miniaturizados. Avalia vários produtos químicos de limpeza em pastas com diferentes teores de metal e tipos de pó, apresentando resultados de inspeção visual, dados de cromatografia iônica e ensaios SIR. Os resultados da investigação identificam como as configurações de limpeza ideais para pastas aplicáveis por jato podem permitir a obtenção de linhas de ligação mais finas em aplicações de montagem complexas.
17h00 – Uma análise sobre uma solda sem bismuto, com temperatura de fusão mais baixa, apresentada por Hongwen Zhang, Ph.D., Gestor Sénior de I&D do Grupo de Ligas e Metalurgista Principal.
- Esta sessão analisa como a utilização da DFLT, uma pasta de solda de baixa temperatura sem bismuto e com índio, ajuda a resolver problemas graves de deformação. Com o seu design de pó duplo e uma temperatura de solidus de 189 °C, a DFLT demonstra uma resistência ao choque de queda que excede a do BiSnAg em duas ordens de magnitude, um excelente desempenho em termos de eletromigração e uma fiabilidade que ultrapassa a do SAC305. As temperaturas de refluxo mais baixas (210 °C) mitigam os defeitos induzidos pela deformação em BGAs de grande formato utilizados em módulos de computação de alto desempenho.
17h00 – Apresentação de póster: «Controlo de descarga utilizando a pré-forma SAC-In em pasta para montagem Quad Flat-Pack sem condutores », por Alexander Russell, especialista de produto, e Mohammed Genanu, engenheiro de apoio técnico.
- Esta apresentação em cartaz apresenta uma abordagem que utiliza dois materiais para a soldadura a baixa temperatura: pasta de liga de temperatura reduzida combinada com pré-formas enriquecidas com índio SAC. A avaliação do desempenho das juntas de soldadura em pacotes QFN em condições de montagem restritas demonstra que esta metodologia atinge um nível de fiabilidade equivalente ao do SAC305, ao mesmo tempo que resolve os desafios relacionados com o aquecimento desigual em montagens densamente povoadas, através de temperaturas de refluxo reduzidas.
Quinta-feira, 19 de março
9h30 – Formação mais inteligente para máquinas mais inteligentes: capacitar as equipas que mantêm o equipamento em funcionamento, moderado por Adam Murling, Gestor de Serviços Técnicos – EUA.
- Nesta sessão de painel, especialistas do setor exploram estratégias práticas para superar os principais desafios da formação: expandir o conteúdo a nível global, adaptar-se às rápidas mudanças tecnológicas, colmatar lacunas de competências e garantir a adesão inter-regional.
Para saber mais sobre as tecnologias de soldadura de última geração da Indium Corporation, visite indium.com ou venha conhecer os nossos especialistas na APEX 2026, no Pavilhão de Exposições C-D, stand n.º 1038.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite https://www.indium.com/ ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
