CLINTON, N.Y., 11. März 2026 — Als führender Materialanbieter für den Markt der modernen Elektronikverpackungen werden die ExpertenderIndiumCorporation®auf der APEX 2026, die vom 17. bis 19. März in Anaheim, Kalifornien, stattfindet, ihre technischen Einblicke und ihr Fachwissen zu einer Vielzahl von branchenrelevanten Themen weitergeben.
Dienstag, 17. März
11:30 Uhr – Reflow-Löten mit Ameisensäure-Konvektion für bleihaltige und bleifreie Technologien, vorgestellt von Matthew Schneider, wissenschaftlicher Mitarbeiter.
- In diesem Vortrag werden Forschungsergebnisse zur Ameisensäure-Reflow-Technologie vorgestellt, einem innovativen Lötverfahren, das Flussmittelrückstände in Baugruppen der Leistungselektronik verhindert. Untersucht werden flussmittelfreie Lötpasten auf Basis von Sn63Pb37- und SAC305-Pulvern sowie deren Auswirkungen auf die Benetzbarkeit, die Druckbarkeit, das Hohlraumverhalten und das Eindringen von gasförmiger Ameisensäure unter Bauteile mit Anschlüssen an der Unterseite. Die Ergebnisse belegen die Eignung für die Leistungselektronik und fortschrittliche SMT-Montageprozesse.
15:30 Uhr – Flüssigmetalle als Wärmeleitmaterial, vorgestellt von Miloš Lazić, Senior-Produktspezialist für Wärmeleitmaterialien (Sunny Agarwal, Senior-Anwendungs- und Prozessingenieur [ITW EAE], Mitautor).
- In dieser Präsentation werden Leistungsdaten von vier auf Gallium basierenden Flüssigmetall-Wärmeleitmaterialien verglichen. Zu den bewerteten Eigenschaften zählen die Wärmeleitfähigkeit, der Wärmewiderstand, die Lebensdauer bei Leistungszyklen sowie der Einfluss der Benetzungseigenschaften des Substrats auf den Grenzflächenwiderstand. Der Vortrag veranschaulicht, wie Flüssigmetalle im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten eine überlegene Wärmeübertragung erzielen, und bietet praktische Anleitungen für Anwendungen in der Serienfertigung.
Mittwoch, 18. März
15:30 Uhr – Komprimierbares thermisches Schnittstellenmaterial (TIM) aus Metall zur Befestigung von Leistungselektronikmodulen an Kühlkörpern, vorgestellt von Emin Skiljan, Praktikant im Bereich Anwendungstechnik.
- In dieser Sitzung wird die Wirksamkeit von strukturiertem Indiummetall als komprimierbares Wärmeleitmaterial für Leistungsmodulbaugruppen in den Bereichen Automobiltechnik, Elektrofahrzeuge, Photovoltaik und Industrie untersucht. Dabei wird die Kompression unter Laborbedingungen mit der tatsächlichen Leistung in der Praxis verglichen, wobei der Wärmewiderstand, die effektive Leitfähigkeit, die Dicke der Klebefuge und die Druckverteilung untersucht werden. Die Ergebnisse zeigen, wie ein gleichmäßiger Druck und mechanische Befestigungen die thermische Leistung in Hochleistungs-Wechselrichtersystemen optimieren.
16:00 Uhr – Fortschritte bei spritz- und siebdruckfähigen Lötpasten: Reinigungskompatibilität für komplexe Halbleiter- und Elektronikbaugruppen, vorgestellt von Stephen Pavlik, Technischer Support-Ingenieur (Matthew Gruber, Technischer Support-Ingenieur, und Kalyan Nukala, Anwendungsingenieur [Zestron], Mitautoren).
- In dieser Präsentation wird die Kompatibilität von Reinigungsprozessen mit neuartigen, spritzbaren und siebdruckfähigen No-Clean-Lötpasten untersucht, die in miniaturisierten elektronischen Baugruppen zum Einsatz kommen. Dabei werden verschiedene Reinigungschemikalien an Pasten mit unterschiedlichen Metallanteilen und Pulvertypen bewertet, wobei Ergebnisse aus der Sichtprüfung, Daten aus der Ionenchromatographie sowie SIR-Tests vorgestellt werden. Die Forschungsergebnisse zeigen auf, wie durch optimale Reinigungskonfigurationen für spritzbare Pasten dünnere Lötnähte in komplexen Baugruppenanwendungen erzielt werden können.
17:00 Uhr – Ein Überblick über ein bismutfreies Lötmittel mit niedrigerer Schmelztemperatur , präsentiert von Dr. Hongwen Zhang, Senior R&D Manager, Alloy Group, leitender Metallurg.
- In dieser Sitzung wird untersucht, wie der Einsatz von DFLT – einer bismutfreien, indiumhaltigen Niedertemperatur-Lötpaste – dazu beiträgt, erhebliche Probleme mit der Verformung zu bewältigen. Mit ihrem Dual-Pulver-Design und einer Solidustemperatur von 189 °C weist DFLT eine um zwei Größenordnungen höhere Fallstoßfestigkeit als BiSnAg, ein hervorragendes Elektromigrationsverhalten sowie eine höhere Zuverlässigkeit als SAC305 auf. Niedrigere Reflow-Temperaturen (210 °C) mindern Verformungsfehler bei großformatigen BGAs, die in Hochleistungs-Rechenmodulen zum Einsatz kommen.
17:00 Uhr – Posterpräsentation: „Entleerungskontrolle mithilfe von SAC-In-Vorformlingen in Paste für Quad-Flat-Pack-Baugruppen ohne Anschlüsse “ von Alexander Russell, Produktspezialist, und Mohammed Genanu, Technischer Support-Ingenieur.
- Diese Posterpräsentation stellt einen Zweikomponenten-Ansatz für das Niedertemperaturlöten vor: eine Legierungspaste für reduzierte Temperaturen in Kombination mit SAC-Indium-angereicherten Vorformlingen. Die Bewertung der Leistung von Lötstellen bei QFN-Gehäusen unter eingeschränkten Montagebedingungen zeigt, dass diese Methodik eine Zuverlässigkeit auf SAC305-Niveau erreicht und gleichzeitig die Herausforderungen einer ungleichmäßigen Erwärmung in dicht bestückten Baugruppen durch reduzierte Reflow-Temperaturen bewältigt.
Donnerstag, 19. März
9:30 Uhr – Intelligenteres Training für intelligentere Maschinen: Stärkung von Teams, die den Betrieb der Anlagen aufrechterhalten, moderiert von Adam Murling, Leiter Technischer Service – USA.
- In dieser Podiumsdiskussion erörtern Branchenexperten praktische Strategien zur Bewältigung zentraler Herausforderungen im Bereich der Weiterbildung: die weltweite Skalierung von Inhalten, die Anpassung an rasante technologische Veränderungen, die Schließung von Qualifikationslücken und die Gewinnung regionenübergreifender Akzeptanz.
Wenn Sie mehr über die Löttechnologien der nächsten Generation von Indium Corporation erfahren möchten, besuchen Sie indium.com oder treffen Sie unsere Experten auf der APEX 2026 in der Ausstellungshalle C-D, Stand Nr. 1038.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Werkstoffen für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter https://www.indium.com/ oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer ToAnother®“ (#FOETA) auch unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
