Indium Corporation will feature its InFORMS® ESM02, a reinforced solder fabrication designed to produce consistent bondline thickness for die-level attach applications, at PCIM 2019, May 5-7, Nuremberg, Germany.
Indium Corporation’s InFORMS® ESM02 is a reinforced matrixed solder composite that produces a high-reliability solder joint with increased thermal and mechanical performance for the development of new, or the improvement of existing, applications.
Previous InFORMS® technology was only applied at the baseplate level; however, new production capabilities have expanded its use to the die-level with a bondline of 50μm. Other benefits of InFORMS® include:
- Substituição imediata de outros métodos de controlo de linhas de caule
- Aumento da força lateral
- Co-planaridade da linha de ligação
- Fiabilidade melhorada do ciclo térmico
- Availability in ribbon and preforms
A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another® (#FOETA), em www.facebook.com/indium ou @IndiumCorp.
