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Indium Corporation to Feature Precision Au-Based Die-Attach Preforms at International Microwave Symposium

Indium Corporation will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications, as well as 5G communications, at the International Microwave Symposium, San Diego, Calif., June 1116.

A Indium Corporation é o principal fornecedor de soldas para aplicações ópticas e de laser. As ligas à base de Au são uma excelente escolha para garantir o melhor desempenho e fiabilidade possíveis para aplicações que exijam uma solda de alta fusão. Para além de satisfazerem os exigentes requisitos térmicos e eléctricos para aplicações de elevada fiabilidade, também proporcionam a junta de solda mais forte possível, resistente à corrosão e à oxidação. 

As aplicações de fixação de matrizes a laser de semicondutores requerem pré-formas de solda ultra-precisas e da mais alta qualidade para garantir a exatidão e a repetibilidade durante a montagem para um produto final garantido e altamente fiável. As pré-formas PDA à base de Au da Indium Corporation oferecem o mais elevado nível de qualidade disponível para proporcionar o melhor desempenho possível em aplicações de fixação de matrizes críticas e de elevada fiabilidade. As caraterísticas incluem:

  • Controlo de espessura altamente preciso
  • Qualidade de ponta de precisão, praticamente sem rebarbas
  • Controlo optimizado da limpeza
  • Método de waffle-pack predefinido

As pré-formas de Au PDA da Indium Corporation estão disponíveis nas seguintes ligas:

  • 80Au20Sn, 79Au21Sn, 78Au22Sn, 75Au25Sn 
  • 88Au12Ge 
  • 82Au18In 
  • 96,8Au3,2Si

Indium Corporation’s AuLTRA 75 is an off-eutectic AuSn preform solution (75Au25Sn) designed to improve intermetallic reliability in applications using a die with a thicker gold plating, such as a GaN die used for high-frequency, high-power RF power amplifier devices for 5G and other critical military and aerospace wireless communications. AuLTRA 75 helps improve the operation of these critical technologies by adjusting the final solder joint composition, and improving wetting and voiding. The AuLTRA product line also comes in 78Au22Sn and 79Au21Sn compositions. 

Indium Corporation’s AuLTRA ThInFORMS are 0.00035″ thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA ThInFORMS help combat common issues such as:

  • Curto-circuitoO volume reduzido de solda inibe a absorção da matriz, minimizando o risco de curto-circuito
  • Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device

A leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, pastepreforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au20Sn: the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C, 80Au20Sn works great in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:

  • A maior resistência à tração de qualquer solda
  • Ponto de fusão elevado compatível com processos de refusão subsequentes
  • Condutividade térmica superior
  • Resistência à corrosão 

To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #1423 at the show. 

Sobre a Indium Corporation

A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.

Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.

Sobre o Simpósio Internacional de Micro-ondas

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