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Indium Corporation präsentiert präzise Die-Attach-Vorformen auf Au-Basis auf dem internationalen Mikrowellensymposium

Indium Corporation will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications, as well as 5G communications, at the International Microwave Symposium, San Diego, Calif., June 1116.

Die Indium Corporation ist der führende Anbieter von Lötmitteln für Laser- und optische Anwendungen. Legierungen auf Au-Basis sind eine gute Wahl, um die bestmögliche Leistung und Zuverlässigkeit für Anwendungen zu gewährleisten, die ein hochschmelzendes Die-Attach-Lot erfordern. Sie erfüllen nicht nur die anspruchsvollen thermischen und elektrischen Anforderungen für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, sondern bieten auch die stärkste korrosions- und oxidationsbeständige Lötstelle. 

Halbleiterlaseranwendungen für das Die-Attach erfordern die hochwertigsten, ultrapräzisen Lötvorformen, um die Genauigkeit und Wiederholbarkeit während der Montage zu gewährleisten und ein äußerst zuverlässiges Endprodukt zu garantieren. Die PDA-Vorformen auf Au-Basis von Indium Corporation bieten das höchste verfügbare Qualitätsniveau, um die bestmögliche Leistung bei kritischen, hochzuverlässigen Die-Attach-Anwendungen zu erzielen. Die Merkmale umfassen:

  • Hochpräzise Dickenkontrolle
  • Präzise Kantenqualität, nahezu gratfrei
  • Optimierte Sauberkeitskontrolle
  • Standard-Waffelpackungsmethode

Die Au-PDA-Vorformlinge der Indium Corporation sind in den folgenden Legierungen erhältlich:

  • 80Au20Sn, 79Au21Sn, 78Au22Sn, 75Au25Sn 
  • 88Au12Ge 
  • 82Au18In 
  • 96.8Au3.2Si

Indium Corporation’s AuLTRA 75 is an off-eutectic AuSn preform solution (75Au25Sn) designed to improve intermetallic reliability in applications using a die with a thicker gold plating, such as a GaN die used for high-frequency, high-power RF power amplifier devices for 5G and other critical military and aerospace wireless communications. AuLTRA 75 helps improve the operation of these critical technologies by adjusting the final solder joint composition, and improving wetting and voiding. The AuLTRA product line also comes in 78Au22Sn and 79Au21Sn compositions. 

Indium Corporation’s AuLTRA ThInFORMS are 0.00035″ thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA ThInFORMS help combat common issues such as:

  • Das reduzierte Lotvolumen verhindert das Aufsteigen auf den Die und minimiert das Risiko eines Kurzschlusses.
  • Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device

A leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, pastepreforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au20Sn: the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C, 80Au20Sn works great in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:

  • Höchste Zugfestigkeit aller Lote
  • Hoher Schmelzpunkt, kompatibel mit nachfolgenden Reflow-Prozessen
  • Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
  • Widerstandsfähigkeit gegen Korrosion 

To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #1423 at the show. 

Über Indium Corporation

Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.

Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.

Über das Internationale Mikrowellen-Symposium

For over 70 years, IMS has brought together a unique mix of international RF and microwave experts presenting the latest research and showcasing the newest products and services. IMS includes education and networking opportunities as well as an exhibition. Learn more at ims-ieee.org.