Jason Chou, Gestor Técnico Sénior de Área da Indium Corporation, fará uma apresentação naSEMICON Taiwan, no dia 7 de setembro, em Taipé, Taiwan.
Na sua apresentação,intitulada «A evolução dos materiais sem chumbo nas aplicações de soldadura para fixação de chips de potência», Chouapresentará uma visão geral do processo de fixação de chips e explorará a evolução contínua dos materiais utilizados nesta aplicação, incluindo pasta de soldadura com elevado teor de chumbo e baixo teor de alfa, pasta sem chumbo para altas temperaturas e produtos de sinterização.
Como gestor técnico de área sénior em Taiwan, Chou fornece apoio técnico a clientes com foco na indústria de semicondutores. Tem 10 anos de experiência na indústria, incluindo especialização em processos de fabrico de bolachas front-end, módulos de película fina e análise de defeitos para metrologia de bolachas. Chou obteve um mestrado em Química pela Universidade Nacional Tsing Hua e um bacharelato em Química pela Universidade Nacional Cheng Kung. Foi chefe de grupo do National Nano Device Laboratory, em Tainan, Taiwan, onde colaborou com professores universitários e profissionais da indústria em projectos especiais para o fabrico de semicondutores.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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