Jason Chou, director técnico sénior de área de Indium Corporation, ofrecerá una ponencia enSEMICON Taiwánel 7 de septiembre, en Taipéi (Taiwán).
En su ponencia,titulada «La evolución de los materiales sin plomo en aplicaciones de soldadura para la fijación de chips de potencia», Chouofrecerá una visión general del proceso de fijación de chips y analizará la evolución actual de los materiales utilizados en esta aplicación, entre los que se incluyen la pasta de soldadura con alto contenido en plomo y bajo índice alfa, la pasta sin plomo para altas temperaturas y los productos de sinterización.
Como director técnico sénior de área en Taiwán, Chou ofrece asistencia técnica a los clientes, centrándose especialmente en el sector de los semiconductores. Cuenta con 10 años de experiencia en el sector, incluyendo su especialización en procesos de fabricación de obleas de fase inicial, módulos de película fina y análisis de defectos para la metrología de obleas. Chou obtuvo un máster en Química por la Universidad Nacional Tsing Hua y una licenciatura en Química por la Universidad Nacional Cheng Kung. Ocupó el cargo de jefe de grupo en el Laboratorio Nacional de Nanodispositivos, en Tainan (Taiwán), donde colaboró con profesores universitarios y profesionales del sector en proyectos especiales relacionados con la fabricación de semiconductores.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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