Two Indium Corporation experts are set to present at APEC 2023, March 19-23, in Orlando, FL. Senior Research Chemist Dr. Sihai Chen will present a technical poster titled Highly Reliable Silver Sintering Joints for Power Module Applications, while Product Manager Joe Hertline will deliver a presentation titled A Novel Material Technology that Reduces Tooling Dependency and Process Complexity in Power Module Soldering and Sintering Applications.
Dr. Chen’s poster presentation will address the development of silver sintering for high-reliability power modules necessitated by the large-scale production of EVs. Currently used high-lead solder bonding materials cannot meet the criteria for power module assembly, especially under high CTE mismatch conditions. However, silver sintering paste bonded between materials with different CTE mismatches achieved high reliability tested by TST (-65C150C, 3min./3min., liquid-to-liquid).
Hertline will present on a novel material technology which, applied during assembly, provides robust tacking strength to reduce the dependency on customized fixturing. The technology reduces process time, energy input, and tooling complexity while minimizing up-front thermal stress applied to the device components, yielding an overall manufacturing cost of ownership reduction for high-reliability power modules. It provides a solution to the growing reliance on complex, costly alignment fixturing as power module designers seek repeatable manufacturing and to achieve high-reliability performance.
Dr. Chen specializes in silver sintering paste product development and has authored several of Indium Corporation’s patents for silver sintering paste, thermal interface materials, heat dissipating paint, and indium bump bonding. Dr. Chen has been published in many of the world’s leading scientific journals, including the Journal of the American Chemical Society, Nano Letters, Langmuir, and The Journal of Physical Chemistry. He has also been a reviewer for some of these publications. Dr. Chen obtained his doctorate in chemistry from the Chinese Academy of Sciences with a focus on metal and semiconductor nanomaterial synthesis. Prior to joining Indium Corporation, he conducted research at Clemson University and Duke University. Dr. Chen also has extensive research experience in nanomaterials in Germany (Max-Plank Gesellschaft scholarship recipient) and Japan (JSPS fellow), as well as in the U.S. He holds a Six Sigma Green Belt and is certified as an IPC Specialist for IPC-A-610.
Hertline é responsável por impulsionar o crescimento da linha de produtos de eletrónica de potência através do desenvolvimento e implementação de estratégias de marketing apoiadas pela experiência do cliente, tecnologias emergentes e feedback da indústria. Hertline também colabora com as equipas de vendas, apoio técnico, I&D, produção e qualidade da Indium Corporation para servir os clientes existentes e desenvolver novos negócios no seu mercado designado. Hertline é licenciado em engenharia mecânica e tem um MBA da Universidade de Clarkson e é um Engenheiro de Processos SMT Certificado (CSMTPE).
To learn more about Indium Corporation’s innovative products for EV and power electronics, visit us at booth #859 at APEC or online at indium.com.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
Sobre a APEC
A Conferência de Eletrónica de Potência Aplicada (APEC) centra-se nos aspectos práticos e aplicados do negócio da eletrónica de potência. O programa da APEC aborda uma vasta gama de tópicos sobre a utilização, conceção, fabrico e comercialização de todos os tipos de equipamento de eletrónica de potência. A combinação de seminários de formação profissional de elevada qualidade, um programa completo de artigos referidos e um salão de exposições repleto proporciona, todos os anos, uma formação inestimável.
