Dean Payne, Diretor de Produto de Semicondutores da Indium Corporation, fará uma apresentação na conferência Advanced Packaging for Power Electronics , organizada pela IMAPS, que terá lugar de 8 a 9 de maio em Woburn, Massachusetts, EUA. A apresentação de Payne, agendada para 9 de maio, examinará os desafios e os benefícios da transição da solda com elevado teor de PB para a solda sem PB para a ligação de matrizes em aplicações de potência discreta.
A solda com elevado teor de Pb tem sido, desde há muito, o material padrão para a fixação de matrizes em dispositivos de potência discreta; no entanto, os principais fabricantes de dispositivos do mercado têm trabalhado ativamente com os fornecedores para encontrar alternativas. Para além das soldas sem Pb, estão a ser consideradas outras opções, incluindo TLPS, adesivos e materiais de sinterização. Centrando-se numa nova solda de liga dupla, de alta temperatura e isenta de Pb, Payne explorará os prós e os contras das diferentes opções de materiais e explicará por que razão a solda isenta de Pb é a mais promissora como alternativa às soluções com elevado teor de Pb.
Os resultados e a análise apresentados salientarão o modo como esta nova solda sem Pb pode superar a solda à base de Pb em alguns aspectos de funcionamento e fiabilidade, afirmou Payne. Com testes bem sucedidos já concluídos com clientes, esta nova solda sem Pb está pronta para ser adoptada pela indústria.
Payne é responsável por impulsionar o crescimento rentável dos materiais de semicondutores de potência da Indium Corporations, que incluem pasta de alta fixação de Pb, soluções sem Pb de alta temperatura e materiais de sinterização. Tem mais de 13 anos de experiência no fabrico de semicondutores/wafer. Dean possui várias certificações da Universidade do País de Gales e da Coleg Gwent no Reino Unido, incluindo a Qualificação Profissional Nacional de Nível 3 em engenharia eléctrica e eletrónica, o Certificado Nacional Superior em engenharia eléctrica e eletrónica e o Diploma Nacional Superior em engenharia.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
