Dean Payne, Produktmanager für Halbleiter der Indium Corporation, wird auf der von IMAPS veranstalteten Konferenz Advanced Packaging for Power Electronics am 8. und 9. Mai in Woburn, Massachusetts, USA, einen Vortrag halten. Paynes Vortrag, der für den 9. Mai geplant ist, wird sich mit den Herausforderungen und Vorteilen des Übergangs von Lötmitteln mit hohem Bleianteil zu bleifreien Lötmitteln für das Die-Attach in diskreten Leistungsanwendungen befassen.
Hochbuntes Lot ist seit langem das Standardmaterial für das Die-Attach in diskreten Stromversorgungsgeräten; marktführende Gerätehersteller arbeiten jedoch aktiv mit Lieferanten zusammen, um Alternativen zu finden. Neben Pb-freien Loten werden auch andere Optionen in Betracht gezogen, darunter TLPS, Klebstoffe und Sintermaterialien. Anhand eines neuartigen, hochtemperaturbeständigen, Pb-freien Doppellegierungs-Lots wird Payne die Vor- und Nachteile der verschiedenen Materialoptionen untersuchen und erläutern, warum Pb-freies Lot die vielversprechendste Alternative zu Lösungen mit hohem Pb-Gehalt darstellt.
Die vorgestellten Ergebnisse und Analysen werden aufzeigen, wie dieses neue Pb-freie Lot das Pb-basierte Lot in einigen Aspekten der Funktion und Zuverlässigkeit übertreffen kann, so Payne. Da die Kundenversuche bereits erfolgreich abgeschlossen sind, ist dieses neue Pb-freie Lot bereit für die industrielle Anwendung.
Payne ist verantwortlich für das profitable Wachstum der Leistungshalbleitermaterialien von Indium Corporations, zu denen High-Pb Die-Attach-Paste, Pb-freie Hochtemperaturlösungen und Sintermaterialien gehören. Er verfügt über mehr als 13 Jahre Erfahrung in der Halbleiter-/Wafer-Fertigung. Dean hat mehrere Abschlüsse der University of Wales und des Coleg Gwent im Vereinigten Königreich, darunter die Level 3 National Vocational Qualification in Elektrotechnik und Elektronik, das Higher National Certificate in Elektrotechnik und Elektronik und das Higher National Diploma in Engineering.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen .
