Os especialistas da Indium Corporation irão realizar apresentações técnicas sobre materiais de interface térmica (TIMs) no Simpósio Internacional de Microeletrónica, organizado pela Sociedade Internacional de Montagem e Embalagem de Microeletrónica (IMAPS), que se realizará de 29 de setembro a 2 de outubro em San Diego, Califórnia.
A primeira apresentação, «Refluxo e fiabilidade do material de interface térmica (TIM) de solda In-Ag sem fluxo para aplicações TIM1 e TIM1.5», será apresentada pelo Dr. Jie Geng, metalurgista investigador sénior. A apresentação centrar-se-á no índio e nas ligas de índio como materiais de interface térmica (TIM) para utilização na gestão térmica da computação de alto desempenho e da IA, analisando especificamente a influência das diferentes composições das ligas de In-Ag e das condições de refluxo no desempenho em termos de formação de cavidades e nos compostos intermetálicos interfaciais nas juntas soldadas.
A segunda apresentação, «Aplicação de pasta de metal líquido como material de interface térmica para aplicações de computação de alto desempenho», será apresentada por Miloš Lazić, especialista sénior em desenvolvimento de produtos para materiais de interface térmica. A apresentação irá explorar uma nova categoria de pastas de metal líquido (TIMs) que combinam metais líquidos à base de gálio com materiais poliméricos, designadas por híbridos de polímero-metal líquido ou pastas poliméricas de metal líquido, que se tornam cada vez mais essenciais à medida que os dispositivos eletrónicos se tornam mais pequenos, com maior densidade de potência e geram mais calor.
A terceira apresentação, «Material de Interface Térmica de Mudança de Fase à Base de Gálio», será também apresentada por Lazić. Esta apresentação irá analisar os ensaios exaustivos e os resultados de um novo material de interface térmica de mudança de fase (PCTIM) patenteado, à base de gálio, capaz de proporcionar uma maior condutividade térmica do que os PCTIMs orgânicos ou poliméricos.
Lazić é copresidente da secção dedicada aos materiais térmicos do simpósio. As apresentações decorrerão na quarta-feira, 1 de outubro, das 9h30 às 10h55.
Sobre os oradores
- Lazić é responsável pelo desenvolvimento de novos materiais e produtos térmicos, bem como pela proposição de soluções para os desafios e aplicações dos clientes. Além disso, desenvolve novos métodos de ensaio para avaliar produtos elétricos e térmicos. É licenciado em engenharia elétrica e mestre em engenharia eletrónica. Lazić possui ainda certificação como engenheiro de eficiência energética e engenheiro de processos SMT, e é fluente em inglês, sérvio, croata e bósnio.
- O Dr. Geng ingressou na Indium Corporation em 2017 e conta com mais de 20 anos de experiência em investigação e engenharia na área da ciência dos materiais. É doutorado em metalurgia, mestre em ciência dos materiais e licenciado em ciência e engenharia dos materiais, tendo dado contribuições notáveis para o desenvolvimento doIndalloy®292edo Durafuse® HR.
Para saber mais sobre as soluções inovadoras de TIMs da Indium Corporation, visite https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os seus produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA. Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
