Indi kim loại có khả năng hàn lạnh (liên kết) độc đáo với chính nó ở nhiệt độ phòng. Mặc dù về mặt kỹ thuật, điều này không hàn, đặc tính này làm cho nó đặc biệt hữu ích cho các ứng dụng liên kết nhiệt độ thấp. Quay trở lại năm 2008 Tôi đã đề cập đến hàn lạnh indium trên blog đóng gói chất bán dẫn. Sau đây là một số tài nguyên khác để tìm hiểu thêm về quy trình:
- Ghi chú ứng dụng hàn lạnh chính thức
- Sử dụng indium trong ứng dụng bịt kín bằng phương pháp đông lạnh.
- Sử dụng indium trong Ứng dụng Flip-chip
Hàn lạnh là giải pháp tuyệt vời cho một số ứng dụng liên kết thực sự khó khăn. Một số tính năng tuyệt vời của việc sử dụng hàn lạnh indium làm phương pháp liên kết là:
1) Nó cung cấp một sự gắn kết ngay lập tức. Bởi vì indium sẽ dính lại với nhau khi tiếp xúc vật lý (với một lượng áp suất nhỏ) nên quá trình liên kết chỉ mất một phần giây trái ngược với quá trình hàn chảy lại đối với chất hàn hoặc quá trình đóng rắn đối với epoxy – có thể mất vài giây đến nhiều phút.
2) Không cần nhiệt. Các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ có thể được lắp ráp mà không cần gia nhiệt. Các ứng suất xảy ra do CTE (hệ số giãn nở nhiệt) cũng không phải là vấn đề, điều này làm cho đây trở thành một quy trình tuyệt vời để gắn các vật liệu CTE lớn không giống nhau như gốm giòn và kim loại có tỷ lệ giãn nở cao.
3) Liên kết sẽ có độ dẫn nhiệt và dẫn điện đặc biệt do bản chất của indi được sử dụng cho quá trình này.
Bạn có thể sử dụng quy trình hàn lạnh indi trên bất kỳ vật liệu nào mà bạn có thể phun, bay hơi, nấu chảy lại hoặc mạ indi thành công.
Câu trả lời cho câu hỏi muôn thuở: “Tuổi thọ dự kiến và độ bền liên quan của mối hàn lạnh indi là bao nhiêu?” là:
Mối hàn nguội sẽ tồn tại vô thời hạn và độ bền của mối hàn gần bằng một khối indium rắn, 273 PSI.
Nếu bạn có thắc mắc, vui lòng gửi email đến [email protected].
