铟 金属在室温下具有独特的冷焊（粘接）能力。虽然从技术上讲，这并不是 焊接这种特性使其特别适用于低温粘接应用。早在 2008 年 我在半导体封装博客上提到过铟冷焊.以下是一些其他资源，供您进一步了解这一过程：
- 官方冷焊应用说明
- 在低温密封应用中使用铟。
- 将铟用于 倒装芯片应用
冷焊是一些非常棘手的粘接应用的最佳解决方案。使用铟冷焊作为粘接方法的一些优点如下
1) 它能立即粘合。由于铟在物理接触（稍加压力）后就会粘在一起，因此粘合过程只需几分之一秒，而焊料的回流焊接过程或环氧树脂的固化过程则需要几秒到几分钟。
2) 无需加热。对温度敏感的部件无需加热即可组装。此外，由于热膨胀系数（CTE）而产生的应力也不是问题，因此这种工艺非常适合连接脆性陶瓷和高膨胀率金属等热膨胀系数相差较大的材料。
3) 由于该工艺中使用的铟的性质，粘合剂将具有优异的导热性和导电性。
您可以在任何可以成功溅射、蒸发、回流或镀铟的材料上使用铟冷焊工艺。
老问题的答案是"铟冷焊的预期寿命和相关强度是多少？
冷焊粘接将无限期地持续下去，其粘接强度接近于实心铟块的粘接强度（273 PSI）。
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