Indium Corporation Senior Technical Support Engineer Mario Scalzo will share his expertise at IPC Midwest Conference and Exhibition on August 23, 2012.
Mario’s presentation, The Effect of Powder Surface Area and Oxidation on the Voiding Performance of PoP Solder Pastes, uses data to discuss how the voiding performance of PoP solder pastes could be affected by powder surface area and oxidation. The presentation is based on a paper by the same name, authored by Indium Corporation Technical Support Engineer Brandon Judd. A copy of the paper can be downloaded at indiumstg.wpenginepowered.com/techlibrary/whitepapers.
Mario joined Indium Corporation in 2000. He holds a bachelors degree in chemistry from Saint Anselm College and a certificate from the American Chemical Society for Professional Education. He is an SMTA-Certified Process Engineer and earned his Six Sigma Black Belt from Dartmouth College’s Thayer School of Engineering. Mario is the author of the Electronics Assembly Materials blog, https://www.indium.com/blogs/Mario-Scalzo-Blog/.
IPC is a global trade association dedicated to the competitive excellence and financial success of its member companies that represent all facets of the electronics interconnect industry. IPC is a leading source for industry standards, training, market research, and public policy advocacy.
Indium Corporation là nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn, phôi hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; mục tiêu phún xạ; các hợp chất indi, gali, germanium và thiếc, cùng các kim loại có độ tinh khiết cao; và Reactive NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, Indium Corporation có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập trang web indiumstg.wpenginepowered.com hoặc gửi email đến địa chỉ [email protected].
