Indium Corporation Features InFORMS Reinforced Solder Preforms at APEC 2017

Indium Corporation will feature its reinforced solder alloy fabrications, InFORMS^®, at APEC 2017, March 26-30, in Tampa, Fla.

InFORMS are reinforced solder preforms that increase lateral strength and stability. As a result, improved thermal cycling reliability can be achieved.

In one study where InFORMS were used to solder a DBC to the baseplate of an IGBT, the following were achieved:

• Độ tin cậy của chu trình nhiệt được cải thiện gấp 4 lần so với phương pháp chỉ sử dụng phôi hàn
• Độ tin cậy của chu trình nhiệt được cải thiện gấp 2 lần so với phương pháp hàn phôi + khâu liên kết bằng dây nhôm
• Low-voiding of <1%
• Lower cost of ownership – an InFORM is a drop-in replacement for a standard preform or solder paste, requiring no additional process steps or equipment

For more information about InFORMS, visit indiumstg.wpenginepowered.com/informs or visit Indium Corporation at booth #525.

Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi emailđến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To^Another®(#FOETA), tạiwww.facebook.com/indiumhoặc@IndiumCorp.