Indium Corporation sẽ giới thiệu các vật liệu giao diện nhiệt kim loại để thử nghiệm, bao gồm Heat-Spring ® và HSMF-OS , tại Hội thảo Chiến lược Thử nghiệm & Thử nghiệm diễn ra từ ngày 4 đến ngày 7 tháng 3 tại Mesa, Arizona.
Heat-Spring ® của Indium Corporation được thiết kế để sử dụng trong quá trình đốt cháy. Nó được tạo mẫu để tối ưu hóa tiếp xúc với các bề mặt không phẳng với phạm vi áp suất chỉ từ 35-100+ psi. Heat-Spring ® có sẵn trong hợp kim InAg và InSn và indium nguyên chất.
HSMF-OS có cấu trúc nhiều lớp với tổng độ dày là 0,004” được thiết kế cho nhiều lần chèn. Nó có một lớp nhôm đóng vai trò là giao diện với thiết bị đang thử nghiệm và có độ bền kéo khoảng 90 MPa với lớp nền polymer mềm, dễ uốn, cung cấp cấu hình có khả năng sống sót khi chèn “được thiết kế sẵn”.
To learn more about Indium Corporation’s metal thermal interface materials for burn-in and test, visit indiumstg.wpenginepowered.com/bits.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi emailđến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother®(#FOETA), tạiwww.facebook.com/indiumhoặc@IndiumCorp.
