Die Indium Corporation wird auf dem Burn-in & Test Strategies Workshop vom 4. bis 7. März in Mesa, Ariz, ihre thermischen Metallschnittstellenmaterialien für Burn-in, einschließlich Heat-Spring® und HSMF-OS, vorstellen.
Die Heat-Spring® von Indium Corporation ist für den Einsatz im Einbrennprozess konzipiert. Sie ist so konstruiert, dass der Kontakt mit nicht ebenen Oberflächen bei einem Druckbereich von nur 35-100+ psi optimiert wird. Heat-Spring® ist in InAg- und InSn-Legierungen sowie in reinem Indium erhältlich.
HSMF-OS hat eine mehrschichtige Konstruktion mit einer Gesamtdicke von 0,004", die für mehrere Einführungen ausgelegt ist. Es verfügt über eine Aluminiumschicht, die als Schnittstelle mit dem zu prüfenden Gerät fungiert, und hat eine Zugfestigkeit von etwa 90 MPa mit einer weichen, nachgiebigen Polymerunterlage, die eine Konfiguration mit "eingebauter" Überlebensfähigkeit bei der Einführung bietet.
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