Indium Corporation’s Dr. Ron Lasky, Senior Technologist, and Sze Pei Lim, Semiconductor Product Manager for Asia, will present at Pan Pacific Microelectronics Symposium 2018 (Pan Pac) in Hawaii, Feb. 5-8, 2018.
Dr. Lasky’s presentation, Using Cpk and Cpk Confidence Intervals to Evaluate Stencil Printing, will discuss a new technique to calculate 95% confidence intervals on Cpk, including an Excel® spreadsheet developed to calculate Cpk and its confidence intervals. He will also detail the difference between data being statistically significant and practically significant. In addition to his presentation, Dr. Lasky will serve as chairperson for a session on Advanced Materials.
Lim’s presentation, Challenges in Material Selection for SiP Applications, will discuss recommended guidelines for selecting appropriate solder pastes and flip-chip fluxes based on System-in-Package (SiP) design and requirements within the packaging industry. Her presentation will also present testing results.
Tiến sĩ Lasky, người giữ Giải thưởng Nhà sáng lập SMTA danh giá, là một chuyên gia quy trình nổi tiếng thế giới và là Nhà công nghệ cao cấp tại Indium Corporation. Ông cũng là Giáo sư Kỹ thuật và Giám đốc Trung tâm Thiết kế Kỹ thuật Cook tại Cao đẳng Dartmouth. Ông có hơn 30 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói và lắp ráp điện tử và quang điện tử. Tiến sĩ Lasky là tác giả của sáu cuốn sách và đóng góp vào chín cuốn sách khác về khoa học, điện tử và quang điện tử. Ngoài ra, ông còn là giáo sư thỉnh giảng tại một số trường cao đẳng, giảng dạy hơn 20 khóa học khác nhau về các chủ đề từ đóng gói điện tử, khoa học vật liệu, vật lý, kỹ thuật cơ khí và khoa học, và tôn giáo. Tiến sĩ Lasky nắm giữ nhiều bằng sáng chế và là nhà phát triển của một số sản phẩm phần mềm xử lý SMT liên quan đến ước tính chi phí, cân bằng dây chuyền và tối ưu hóa quy trình. Ông là người đồng sáng tạo ra các kỳ thi chứng chỉ kỹ thuật đặt ra các tiêu chuẩn trong ngành lắp ráp điện tử trên toàn thế giới.
Lim has more than 20 years of experience in the PCB assembly and semiconductor packaging industries and is highly respected in her field. She earned her bachelor’s degree in chemistry from the National University of Singapore, is an SMTA-certified process engineer, and has a Six Sigma Green Belt. Lim joined Indium Corporation in 2007.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts From One Engineer To Another® (#FOETA) at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
