Indium Corporation sẽ giới thiệu công nghệ hợp kim mới có hiệu suất cao và độ tin cậy cao tạitriển lãm IPC APEX Expo, diễn ra từ ngày 4 đến 6 tháng 2 tại San Diego, California, Hoa Kỳ. Durafuse™ LT là một hệ thống hợp kim nhiệt độ thấp tiên tiến, được thiết kế để mang lại độ tin cậy cao trong các ứng dụng nhiệt độ thấp với nhiệt độ hàn lại dưới 210°C. Trong khi các loại hàn nhiệt độ thấp truyền thống có thể tạo ra các mối hàn giòn, dễ bị hỏng do va đập khi rơi, Durafuse™ LT mang lại khả năng chống va đập khi rơi được cải thiện, vượt trội so với các hợp kim BiSn hoặc BiSnAg, và hoạt động tốt hơn SAC305 với thiết lập quy trình tối ưu. Durafuse™ LT:
- Cung cấp giải pháp cho các thành phần nhạy nhiệt và polyme mềm
- Ngăn ngừa cong vênh nhiệt của các thành phần bộ xử lý và bo mạch nhiều lớp
- Đáp ứng các yêu cầu về nhiệt độ thấp cho hàn từng bước, đặc biệt là trong các ứng dụng gắn và làm lại tấm chắn RF
Để tìm hiểu thêm về công nghệ nhiệt độ thấp tiên tiến của Indium Corporation, hãy ghé thăm gian hàng của công ty tại triển lãm APEX (số 1037) hoặc liên hệ với các Kỹ sư Hỗ trợ Kỹ thuật của chúng tôi qua địa chỉ email [email protected].
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập indiumstg.wpenginepowered.com hoặc gửi email đến [email protected]. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp.
