Indium Corporation will feature its new high-performance, high-reliability alloy technology at IPC APEX Expo, February 4-6, in San Diego, Calif., USA.Durafuse™ LT is a novel, low-temperature alloy system designed to provide high-reliability in low-temperature applications with reflow below 210°C. Where traditional low-temperature solders can produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, Durafuse™ LT offers improved drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and performs better than SAC305 with optimum process setup. Durafuse™ LT:
- Fornisce una soluzione per i componenti sensibili al calore e i polimeri flessibili
- Impedisce la deformazione termica dei componenti del processore e delle schede multistrato
- Soddisfa i requisiti di bassa temperatura per la saldatura a passo, in particolare nelle applicazioni di fissaggio di schermi RF e di rilavorazione.
To learn more about Indium Corporation’s innovative low-temperature technology, stop by the company’s booth at APEX (#1037), or reach out to our Technical Support Engineers at [email protected].
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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