Là công ty hàng đầu trong ngành về các giải pháp vật liệu sáng tạo cho các ứng dụng tích hợp và lắp ráp không đồng nhất (HIA) và hệ thống trong gói (SiP) có bước sóng tốt, Indium Corporation sẽ giới thiệu các giải pháp vật liệu sáng tạo được thiết kế để đáp ứng những thách thức đang phát triển của SiP và HIA tại Hội nghị chuyên đề quốc tế lần thứ 55 về vi điện tử (IMAPS) từ ngày 3 đến ngày 6 tháng 10 tại Boston, Mass., Hoa Kỳ
Indium Corporations đã chứng minh SiPaste Dòng sản phẩm này được thiết kế đặc biệt để in các chi tiết nhỏ với bột mịn từ Loại 5 đến Loại 8. Chúng giúp Tránh Khoảng Trống , giảm độ sụt lún và chứng minh hiệu suất in vượt trội đồng đều. SiPaste hòa tan trong nước 3.2HF đã được các OSAT hàng đầu áp dụng và đã được sử dụng trong hơn 5 tỷ mô-đun SiP FEM di động. SiPaste mới được phát hành C201HF mang lại hiệu suất in vượt trội tương tự với lợi ích là có thành phần hóa học dễ làm sạch với các dung dịch gốc bán nước.
Là công ty hàng đầu trong ngành về chất trợ dung bán dẫn không cần làm sạch, Indium Corporation cũng sẽ giới thiệu chất trợ dung không cần làm sạch, gắn bi đầu tiên trên thị trường, NC-809. NC-809 là chất trợ dung có hai mục đích, được thiết kế với đặc tính bám dính cao cho các ứng dụng lật chip và có khả năng làm ướt thích hợp cho các ứng dụng gắn bi. Vật liệu này được thiết kế để giữ chặt các khối cầu hoặc khối cầu hàn tại chỗ mà không có nguy cơ làm xê dịch khối cầu hoặc khối cầu hàn trong quá trình lắp ráp.
NC-809 được thiết kế để để lại lượng cặn tối thiểu sau khi hàn chảy lại, ở mức độ của các loại thông lượng chip lật có lượng cặn cực thấp (ULR) đã được chứng minh của Indium Corporation như NC-26S và NC-699. NC-809 thể hiện hiệu suất làm ướt vượt trội và là loại thông lượng ULR đầu tiên đủ tiêu chuẩn cho các ứng dụng gắn bi dạng lưới bi cho các gói nhạy cảm với các quy trình làm sạch bằng nước truyền thống. NC-809 cũng cải thiện năng suất sản xuất bằng cách loại bỏ các bước làm sạch tốn kém có thể làm tăng độ cong vênh của vật liệu nền sau khi hàn chảy lại và trước các bước lấp đầy bên dưới, tạo ra khả năng làm hỏng khuôn và nứt mối hàn.
NC-809 cung cấp:
- Độ bám dính cao giúp loại bỏ hiện tượng nghiêng hoặc dịch chuyển khuôn trong quá trình nấu chảy lại; giảm đáng kể các lỗi hở điện
- Lắng đọng thông lượng đồng đều và làm ướt tuyệt vời
- Lượng cặn cực thấp; lý tưởng cho khách hàng xây dựng các cụm chip lật có khoảng cách hẹp
- Khả năng tương thích với nhiều loại vật liệu lót khác nhau
- Giảm độ cong vênh của bao bì và giảm ứng suất nhiệt do không cần bước vệ sinh
Giới thiệu về Indium Corporation
Indium Corporation là một nhà tinh chế vật liệu, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email cho Jingya Huang . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/ hoặc @IndiumCorp .
Giới thiệu về IMAPS
Hiệp hội lắp ráp và đóng gói vi điện tử quốc tế (IMAPS) là hiệp hội lớn nhất dành riêng cho sự tiến bộ và phát triển của công nghệ đóng gói vi điện tử và điện tử thông qua giáo dục chuyên nghiệp. Danh mục công nghệ của Hiệp hội được phổ biến thông qua các sự kiện chuyên nghiệp hàng đầu, thư viện nghiên cứu đóng gói vi điện tử độc quyền, mạng lưới chi nhánh địa phương và các nỗ lực khác. Được thành lập vào năm 1967 với tên gọi là ISHM, sau đó sáp nhập với Hiệp hội điện tử và đóng gói quốc tế (IEPS) vào năm 1996, Hiệp hội có hơn 50 năm lịch sử về mạng lưới, giáo dục và xuất bản.
