Indium Corporation will feature its Die-Attach “Power-Safe” NC-SMQ®75 Solder Paste at China Semiconductor Packaging & Test Seminar (CSPT) 2018, Nov. 19-21 in Hefei, Anhui, China.
NC-SMQ®75 is an ultra-low residue, halogen-free, die-attach solder paste that leaves a completely benign, almost undetectable residue.
NC-SMQ®75's unique formulation has been proven in demanding high-reliability applications, and features:
- Ultra-low post-reflow residue <0.5% w/w of solder paste
- “Power-Safe” residue compatible with overmolding compounds without delamination
- Consistently good wetting with common metal finishes
- Dispenses without clogging for powder types 3, 4, 5, and 6
- Wide range of alloy compatibility, including high-Pb alloys
Along with NC-SMQ®75, Indium Corporation has a wide array of proven die-attach products to cater to multiple applications, such as system-in-package, flip-chip, and more. Please see our experts on the show floor or visit indiumstg.wpenginepowered.com to learn more.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
