Indium Corporationsẽ giới thiệu sản phẩm mới của mình là bột hàn Indium10.1HF với tỷ lệ lỗ rỗng cực thấp — giúp khách hàng“Avoid theVoid®”— tạitriển lãm Productronica China 2018, diễn ra từ ngày 14 đến 16 tháng 3 năm 2018 tại Thượng Hải.
Indium10.1HF là loại bột hàn có thể hàn lại bằng không khí, không cần làm sạch, không chứa halogen và không chứa chì, được pha chế đặc biệt để đạt được tỷ lệ lỗ rỗng cực thấp, đặc biệt là trong các cụm linh kiện có chân hàn phía dưới (BTC).
Indium10.1HF có thành phần hóa học của chất hàn được thiết kế nhằm nâng cao độ tin cậy nhờ:
- Hiệu suất ECM cao trong điều kiện các linh kiện được bố trí sát nhau, các tấm chắn sóng RF không có hệ thống thông gió thích hợp và các linh kiện nằm trong các khoang có khoảng trống hẹp
- Giảm thiểu hiện tượng tạo hạt hàn
- Hiện tượng tạo cầu, độ sụt và hiện tượng tạo hạt hàn rất thấp
- Khả năng thấm ướt tuyệt vời trên nhiều loại lớp mạ kim loại và lớp hoàn thiện bề mặt phổ biến, cả mới lẫn đã qua thời gian
- Hiệu suất chuyển in cao với độ dao động thấp
Indium10.1HF tương thích với các hợp kim không chì như SnAgCu, SnAg và các hệ hợp kim khác được ưa chuộng trong ngành công nghiệp điện tử. Loại bột hàn này không chứa halogen theo tiêu chuẩn IEC 61249-2-21, phương pháp thử nghiệm EN 14582.
Để biết thêm thông tin về các loại bột hàn ít lỗ rỗng của Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoidhoặc ghé thăm gian hàng E2.2330 của Indium Corporation.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi emailđến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother®(#FOETA), tạiwww.facebook.com/indiumhoặc@IndiumCorp.
