Indium Corporation will feature its new ultra-low voiding Indium10.1HF Solder Paste—which helps customers Avoid the Void®—at Productronica China 2018, March 14-16, 2018, in Shanghai.
Indium10.1HF is an air reflow, no-clean, halogen-free, Pb-free solder paste specifically formulated to achieve ultra-low voiding, especially in bottom termination component (BTC) assemblies.
Indium10.1HF has a flux chemistry engineered to improve reliability with:
- Alto rendimiento del ECM en presencia de componentes con escasa distancia de separación, blindajes de RF sin ventilación adecuada y componentes en cavidades con poco espacio libre
- Minimización de las gotas de soldadura
- Mínimo riesgo de formación de puentes, hundimiento y formación de bolas de soldadura
- Excelente humectación sobre una amplia variedad de metalizaciones y acabados superficiales habituales, tanto nuevos como envejecidos
- Alta eficiencia en la transferencia de impresión con poca variación
Indium10.1HF is compatible with lead-free alloys such as SnAgCu, SnAg, and other alloy systems favored by the electronics industry. This solder paste is halogen-free per IEC 61249-2-21, test method EN 14582.
For more information about Indium Corporation’s low-voiding solder pastes, visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid or see Indium Corporation at booth E2.2330.
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