Indium Corporation will host an InSIDER Series webinar on causes and solutions of PCB and component warpage defects, presented by industry consultant Bob Willis. There will be two sessions on Wednesday, Sept. 9—5:30 a.m. Eastern Time (10:30 a.m. London Time, 5:30 p.m. Malaysia Time) and Noon Eastern Time (5 p.m. London Time, Midnight Malaysia Time).
Heating PCBs for soldering can potentially lead to substrate and component warpage, causing parts to expand and contract, and leading to common soldering defects such as HIP/HOP and non-wet opens. High-temperature, lead-free soldering has exacerbated these problems. To help solve these issues, interest in low-temperature solders for reflow and selective soldering has grown. However, not all companies have the ability to change the alloys they use. Willis will provide practical insights for common—and not so common—soldering and assembly problems relating to warpage. Some of the solutions, as well as “shop floor tricks,” will also be illustrated.
Subjects covered in this webinar will include:
- PCB substrate warpage
- Component package warp
- Connector lifting
- QFP pin opens
- Process simulation and inspection methods
- BGA solder shorts and opens
- Missing pins
Indium Corporation’s InSIDER Series is a free program designed to deliver expert technical content, share industry knowledge, and promote professional growth using a virtual platform. Current and future webinars can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/webinar.
Willis is an England-based trainer and consultant with more than 30 years of experience working with companies implementing surface mount technology (SMT) and area array technology, as well as most areas of electronics manufacturing.
To register for Willis’ webinar, visit indiumstg.wpenginepowered.com/webinar. The webinar link will be shared with registrants the day of the event. Registrants must use a company email account to avoid Indium Corporation’s spam filters. This is a first-come, first-served event.
Indium Corporation là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; và NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi emailđến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another® (#FOETA), tạiwww.facebook.com/indiumhoặc@IndiumCorp.
