Các chuyên gia của Indium Corporationsẽ chủ trì ba bài thuyết trình và một buổi trình bày poster tại Hội nghị chuyên đề quốc tế lần thứ 57 về Vi điện tử, do Hiệp hội Quốc tế về Lắp ráp và Đóng gói Vi điện tử (IMAPS) tổ chức, từ ngày 1 đến ngày 3 tháng 10 tại Boston, Massachusetts.
Bài thuyết trình đầu tiên, có tiêu đề “Các vật liệu giao diện nhiệt sáng tạo mới cho bộ xử lý chip trần và phương pháp ứng dụng”, sẽ do ông Tim Jensen, Giám đốc Tài khoản Toàn cầu của Indium Corporation, và ông Milo Lazi, Chuyên gia Sản phẩm Cấp cao về Vật liệu Giao diện Nhiệt, đồng trình bày. Phiên này sẽ tập trung vào những phát triển mới nhất về vật liệu giao diện nhiệt kim loại (TIMs), chủ yếu được thiết kế để sử dụng như TIM1.5 và các quy trình lắp ráp liên quan.
Bài thuyết trình thứ hai, có tiêu đề Phun kim loại lỏng cho các ứng dụng tính toán hiệu suất cao, sẽ do Lazi và đồng tác giả Sunny Agarwal, ITW EAE, trình bày. Bài thuyết trình này nêu rõ những thách thức gặp phải trong quá trình phun kim loại lỏng trong sản xuất hàng loạt, cũng như cách kiểm soát các biến số ảnh hưởng đến quá trình phun nhằm nâng cao năng suất và độ tin cậy của quy trình.
Bài trình bày thứ ba, Nghiên cứu Độ dẫn nhiệt và Độ tin cậy của Vật liệu Giao diện Nhiệt (TIM) hàn InAg bằng quy trình Reflow trong môi trường axit formic cho gói mô-đun IC TIM1, sẽ do ông Guangyu Fan, Chuyên gia Hóa học Cao cấp về Vật liệu Giao diện Nhiệt/Nghiên cứu và Phát triển (R&D) tại Indium Corporation, và Tiến sĩ Jie Geng, Trợ lý Giám đốc R&D về Vật liệu Giao diện Nhiệt kiêm Chuyên gia Kim loại học Cao cấp, trình bày. Phiên trình bày này sẽ phân tích tác động của các thành phần hợp kim InAg khác nhau và độ dày lớp liên kết (BLT) đối với hiện tượng rỗng khí, hiện tượng bong tróc và độ dẫn nhiệt của các mối hàn, bao gồm cả kết quả về độ tin cậy.
Ngoài ra, Jensen còn là đồng tác giả của một bài trình bày dưới dạng poster, Những tiến bộ trong vật liệu giao diện nhiệt cho hệ thống ngâm chất lỏng, trong đó tìm hiểu các vật liệu hữu cơ và polymer phổ biến trong hệ thống máy chủ nào được xác định là các tác nhân gây ô nhiễm chính đối với chất lỏng, và cụ thể là các loại vật liệu giao diện nhiệt (TIM) nào phù hợp và tương thích để sử dụng mà không gây ô nhiễm chất lỏng ngâm. Bài báo sẽ cung cấp các ví dụ về bộ xử lý và hệ thống ngâm, các hình minh họa về ứng dụng TIM2 cho bộ xử lý trong hệ thống ngâm nhằm tăng cường quá trình sôi, cùng với các tài liệu tham khảo hỗ trợ.
Giới thiệu về các diễn giả
- Tim Jensen đứng đầu một nhóm làm việc theo mô hình ma trận tại Indium Corporation, tập trung vào việc tương tác với khách hàng và thương mại hóa các công nghệ vật liệu giao diện nhiệt (TIM) mới, đặc biệt là cho các ứng dụng 5G và Trí tuệ nhân tạo (AI). Ông có bằng Cử nhân Kỹ thuật Hóa học của Đại học Clarkson và bằng Thạc sĩ Quản trị Kinh doanh (MBA) của Đại học Syracuse. Jensen cũng là thành viên Hội đồng Quản trị của Hiệp hội SMTA, nơi ông dẫn dắt các nỗ lực nhằm mở rộng sự hiện diện quốc tế của hiệp hội.
- Milo Lazi chuyên về phát triển các vật liệu nhiệt mới và các phương pháp thử nghiệm để đánh giá các sản phẩm điện và nhiệt. Ông đã nhận bằng thạc sĩ ngành kỹ thuật điện tử và bằng cử nhân ngành kỹ thuật điện tại Đại học Niš, Serbia. Lazi cũng được chứng nhận là kỹ sư hiệu quả năng lượng và kỹ sư quy trình SMT, đồng thời thông thạo tiếng Anh, tiếng Serbia, tiếng Croatia và tiếng Bosnia.
- Tiến sĩ Guangyu Fan gia nhập Indium Corporation từ năm 2011, mang theo nền tảng học thuật vững chắc với bằng tiến sĩ về hóa học và vật lý polymer, bằng thạc sĩ về hóa học polymer và bằng cử nhân hóa học. Ông là cựu học viên của chương trình “Kỹ năng lãnh đạo để thành công” của Dale Carnegie.
- Tiến sĩ Jie Geng gia nhập Indium Corporation vào năm 2016 với tư cách là nhà nghiên cứu kim loại học và từ đó đã thăng tiến lên vị trí Trưởng nhóm Nghiên cứu và Phát triển (R&D). Ông sở hữu bằng tiến sĩ về kim loại học, bằng thạc sĩ về khoa học vật liệu và bằng cử nhân về khoa học và kỹ thuật vật liệu, đồng thời có những đóng góp đáng kể vào việc phát triển các sản phẩm Indalloy292 và Durafuse HR.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi email choJingya Huang. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another(#FOETA), tạiwww.linkedin.com/company/indium-corporation/.
