Indium Corporation will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications at SPIE Photonics West, Jan. 27-Feb. 1, in San Francisco. SPIE West is the world’s premier event for lasers, biomedical optics and biophotonic technologies, quantum, and optoelectronics.
Indium Corporation là nhà cung cấp vật liệu hàn hàng đầu cho các ứng dụng laser và quang học. Hợp kim gốc Au là lựa chọn tuyệt vời để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy tốt nhất có thể cho các ứng dụng yêu cầu vật liệu hàn gắn khuôn nóng chảy cao. Ngoài việc đáp ứng các yêu cầu khắt khe về nhiệt và điện cho các ứng dụng có độ tin cậy cao, chúng còn cung cấp mối hàn chống ăn mòn và oxy hóa mạnh nhất có thể.
Semiconductor laser die-attach applications require the highest quality, ultra-precise solder preforms to ensure accuracy and repeatability during assembly for a guaranteed highly reliable end product. Indium Corporation’s Au-based PDA preforms offer the NEW Gold Standard – the highest level of quality available to deliver the best performance possible in critical, high-reliability die-attach applications. Features include:
- Kiểm soát độ dày cực kỳ chính xác
- Chất lượng cạnh chính xác
- Độ sạch được tối ưu hóa
- Phương pháp gói bánh quế mặc định
- Có sẵn cho hợp kim vàng
AuLTRA 75 của Indium Corporation là giải pháp phôi AuSn off-eutectic (75Au/25Sn) được thiết kế để cải thiện độ tin cậy liên kim loại trong các ứng dụng sử dụng khuôn có lớp mạ vàng dày hơn, chẳng hạn như khuôn GaN được sử dụng cho các thiết bị khuếch đại công suất RF tần số cao, công suất lớn cho 5G và các liên lạc không dây quan trọng khác trong quân sự và hàng không vũ trụ. AuLTRA 75 giúp cải thiện hoạt động của các công nghệ quan trọng này bằng cách điều chỉnh thành phần mối hàn cuối cùng và cải thiện khả năng làm ướt và làm rỗng. Dòng sản phẩm AuLTRA cũng có thành phần 78Au/22Sn và 79Au/21Sn.
Indium Corporation’s AuLTRA ThInFORMS are 0.00035″-thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au/20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA ThInFORMS help combat common issues such as:
- Giảm thể tích hàn làm giảm sự thấm khí vào khuôn, giảm thiểu nguy cơ chập mạch
- Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device.
A leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, paste, preforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au/20Sn; it is the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C and works exceptionally well in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:
- Độ bền kéo cao nhất của bất kỳ mối hàn nào
- Điểm nóng chảy cao tương thích với các quá trình nấu chảy tiếp theo
- Độ dẫn nhiệt cao
- Khả năng chống ăn mòn
Additionally, Heat-Spring is a compressible, non-reflow metal TIM ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK in all planes. Because of its sold metal state, Heat-Spring avoids pump-out and bake-out problems. It also offers a sustainable solution due to our indium reclaim and recycle program.
To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #5017 at the show.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email cho Jingya Huang . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/ .
