Phil Zarrow : Kim, on a accordé beaucoup d'attention et de préoccupations - à juste titre - au type de vides qui se produisent dans les composants de terminaison inférieure, les BTC, en particulier dans le plan de masse. Mais les vides qui nous empêchent également de dormir sont ceux qui se produisent dans les joints de soudure proprement dits, soit les interconnexions électriques. Quels sont ces vides ?
Kim Flanagan : Vous avez tout à fait raison, Phil. Nous parlons souvent de la façon d'éviter le vide® lorsqu'il s'agit de composants à terminaison inférieure, tels que les QFN, mais nous devons parfois nous concentrer un peu plus sur les autres types de vide.
Le premier type de vide est le vide Kirkendall, souvent appelé vide champagne. Ils se produisent le long de la couche intermétallique du côté de la pastille et peuvent affecter la fiabilité du joint de soudure, car la couche intermétallique est la partie la plus faible du joint. Ces petits vides supplémentaires permettent à la fissure de se propager encore plus. On les appelle les vides de champagne, car ils ressemblent à de petites bulles de champagne à l'intérieur du joint de soudure.
Phil Zarrow : Ils sont très petits, mais ils peuvent être très méchants, comme vous l'avez dit.
Kim Flanagan : Absolument. Oui, c'est vrai.
Phil Zarrow: Excellent cas. De quels autres types de vides devrions-nous nous préoccuper ?
Kim Flanagan : Un autre type de vide est le vide de retrait, qui se produit souvent avec les soudures non eutectiques. Ce qui se passe, c'est que certaines des particules du joint de soudure se dilatent ou se contractent sous l'effet de la chaleur et du refroidissement, plus rapidement ou plus lentement que d'autres, ce qui crée de petites poches à l'intérieur du joint de soudure.
Phil Zarrow : Qu'en est-il de notre vieille ennemie, la via-in-pad ?
Kim Flanagan : Le via-in-pad, c'est exact. Cela se produit souvent sur les BGA. Lorsque le flux s'échappe, il se coince dans le via et crée un vide.
Phil Zarrow : Et bien sûr, les pas des réseaux de surface, des BGA, des CSP, des flip chips deviennent de plus en plus fins. Le pas de 0,4 millimètre passant à 0,3 millimètre, il y a évidemment moins de place pour que le concepteur puisse créer des motifs en forme d'os de chien, et il faut donc se contenter du bon vieux via-in-pad.
Kim Flanagan : Oui, exactement.
Phil Zarrow : Oui.
Kim Flanagan : Il faut donc s'en méfier parfois.
Phil Zarrow : C'est certain. C'est certain.
Kim Flanagan : Le dernier type de vide est le vide de soufflage qui se produit lors du soudage à la vague, lorsque le solvant n'est pas complètement évaporé dans le flux, qu'il s'accumule dans les trous et que, sous l'effet de la soudure chaude, il explose et crée un vide.
Phil Zarrow : Kim, lorsque nous parlons de vides, l'autre préoccupation que nous avons, c'est de savoir s'il s'agit d'un défaut ou d'un simple symptôme. Et c'est ce qui va nous guider dans l'action, si nous allons retravailler ou si c'est cosmétique, et que nous devrions simplement, selon les meilleures pratiques, le laisser tranquille ? Comment déterminer cela ?
Kim Flanagan : Une fois que la carte a été analysée aux rayons X, l'opérateur peut voir quelque chose d'un peu bizarre qui peut nécessiter une analyse plus approfondie. Il faut alors procéder à une coupe transversale du joint de soudure, ce qui constitue un test destructif, afin d'étudier la proximité du vide par rapport à l'interface du joint de soudure.
Phil Zarrow : Kim, où pouvons-nous trouver plus d'informations sur ce sujet ?
Kim Flanagan : Vous pouvez donc consulter notre site web à l'adresse www.indium.com, ou m'envoyer un courriel directement à l'adresse [email protected].
Phil Zarrow : Kim, merci beaucoup.
Kim Flanagan : Merci, Phil. C'est un plaisir de vous parler.
Phil Zarrow : C'est un plaisir.
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