Le vide est un problème majeur dans le domaine de la gestion thermique car l'air est un terrible conducteur de chaleur. Chaque fois que de l'air est piégé dans un matériau d'interface thermique, les performances de l'appareil s'en trouvent diminuées. La graisse est un matériau d'interface thermique couramment utilisé et, au fil du temps, en raison des cycles thermiques et des disparités d'ECU, cette graisse a tendance à se vider, créant ainsi des poches d'air ou des vides.
Pour améliorer les performances et réduire les vides ou les poches d'air que l'on obtient avec la graisse, il faut un matériau solide. Heat-Spring est un matériau d'interface thermique métallique qui est comprimé entre l'appareil et le diffuseur de chaleur. Comme il s'agit d'un matériau solide, il n'a pas tendance à se vider comme le ferait une graisse. En outre, comme il s'agit d'un métal, il présente une conductivité thermique très élevée.
Pour en savoir plus sur Avoid the Void™ et sur le produit Heat-Spring d'Indium Corporation, contactez-nous à l'adresse www.indium.com ou contactez-moi directement à l'adresse [email protected].
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